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HDAF-11-08.0-S-13-1-TR
0
带式和卷盘
1
封装
不支持
错误
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欲获得有关3D模型的帮助,请联系 [email protected]。
需要适合电磁场求解器的3D模型,请联系Samtec信号完整性小组。
本零件购买以 ...欲购买您想要的零件和数量,请从以下不同的包装选项中进行选择:
2.00 mm x 1.20 mm间距
应用对应能力来构建从20 mm到35 mm的高度
HD Mezz系Molex股份有限公司之商标
整合了导柱设计,用以在对接和拆拔的过程中将接触伤害最小化
与Molex HD Mezz阵列互配
引脚片敞开型设计
性能:高达9 GHz / 18 Gbps
表面焊接针脚,易于加工
多达299个I/O口
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