最新自动测试设备 (ATE) 以及半导体制造和测试平台都需要高速互连。Samtec可协助客户使用Samtec的高速板对板和板对电缆解决方案开发ASIC评估和开发平台。高频连接器与PCB之间的接口设计非常复杂,Samtec可提供电路板启动优化和通道分析方面的技术支持,除此之外,还提供仿真和物理测试及测量验证服务。
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高密度 阵列
高速 电缆
射频 解决方案
Bulls Eye® 测试系统
其他半导体制造资源
带有一体式接地平面、高密度阵列、背板互连器、耐用型信号完整性优化Edge Rate®系统和高达56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4高速性能的夹层系统。
耐用型微型互连器包括Tiger Eye™和Edge Rate®端子系统,用于高可靠性和长使用寿命的灵活电源解决方案,从3到60安培以及IP67/IP68密封系统。
板堆叠互连器用于各种间距的轻薄型、高架、直通和高密度应用。选项包括直角、底部进入、自嵌套和对接IDC电缆系统。
Samtec射频产品包括精密射频连接器、组件和电缆组件、超高频U.FL和W.FL、高性能测试系统以及50欧姆和75欧姆电缆组件、连接器和组件。
高速电缆组件包括Flyover®系统,该系统可简化电路板布局并扩展信号范围,以及微型同轴电缆和双芯系统,所有这些都具有极高的灵活性和可定制性。
FireFly™中板光学元件Flyover®系统,包括宽温和光纤PCIe®选项,以及无源光缆解决方案,性能可达到每通道28 Gbps。
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