计算机与半导体

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概述

Samtec为半导体和计算应用提供全面的高性能互连解决方案组合，包括人工智能/机器学习；原型、开发和评估；半导体制造；量子计算；以及高性能计算/超级计算。

Samtec拥有世界知名的技术专家团队、在线设计工具套件和世界一流的Sudden Service®，可为各类计算机和半导体应用提供从设计到生产的全面支持。

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应用

Samtec可为各类计算机和半导体应用提供多种解决方案。

人工智能/机器学习

原型设计、开发和评估

半导体制造

量子计算

高性能计算/超级计算

热门产品

从Samtec最受欢迎的计算机和半导体应用产品中进行选择

AcceleRate® HP高性能阵列

AcceleRate® HP 0.635 mm间距阵列具有112 Gbps PAM4的极致性能以及灵活的开放式端子设计。

查看全系列AcceleRate®产品。

特色

0.635 mm间距开放式端子阵列
性能可达56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4
成本优化解决方案
薄度为5 mm，堆叠高度为10 mm
提供400个总端子数；进程计划达到超过1,000个端子
数据速率与PCIe® 6.0/CXL® 3.1和100 GbE兼容
Analog Over Array™能力
查看全系列AcceleRate®产品

产品

Bulls Eye®

高达90 GHz的Bulls Eye®射频高性能测试

采用压缩接口、占用空间小和使用寿命长，使得Bulls Eye®成为高性能测试应用的理想选择。

特色

90 GHz、70 GHz、50 GHz或40 GHz测试组件
支持更小型的演进板和更短的走线长度
压缩安装于电路板上，可直接放置在被测试的SerDes附近
无焊接设计降低了成本，而且易于在实验室环境中使用
微带/CPW或带线PCB传输类型
适用于性能验证的测试板
1.00 mm、1.85 mm、2.40 mm和2.92 mm仪表连接
单排或双排
高密度、省空间设计
完整应用列表：SerDes表征、时钟/数据恢复 (CDR)、毫米波雷达、自动化测试设备、FR2 5G网络
射频团队：专门的射频工程师将为您提供个人支持，以满足特定的射频挑战

产品

NovaRay® 112 Gbps PAM4，极端密度阵列

NovaRay®结合了极端密度和极致性能，实现了每通道112 Gbps PAM 4，这与传统阵列相比减少了40%的空间。

特色

每通道112 Gbps PAM4
4.0 Tbps总数据速率 - 9 IEEE 400G通道
PCIe® 6.0/CXL® 3.1能力
创新性整体带护罩差分对设计，可实现极低串扰（超过40 GHz）以及严格的阻抗控制
两个接端子确保了更可靠的连接
92 Ω解决方案解决了85 Ω和100 Ω这两个应用的问题
Analog Over Array™能力

产品

ExaMAX®高速背板系统

ExaMAX® 背板系统提供高密度和设计灵活性，可适合各种应用，包括支持 112 Gbps PAM4 的 Flyover® 电缆和支持 64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）的板对板。

特色

在2.00毫米列间距上实现64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ) 电气性能
PCIe® 6.0/CXL® 3.1能力
使设计师能够优化密度或最大程度地减少电路板层数
即使在成角度对接的情况下也能提供两个可靠的接端子
符合Telcordia GR-1217 CORE规格
采用交错差分对设计的独立信号晶片；24-72对（板连接器）和16-96对（电缆组件）
每块信号晶片上均有单片压纹接地结构以减少串扰
市场上产品中最小的插拔力：每个端子最大的插拔力为0.36 N
背板电缆组件提供更高的数据传输速率来改善信号完整性和增加信号路径长度。
Samtec的EyeSpeed®超低偏斜双轴电缆提供更高的灵活性和可布线性
对接无短桩效应
压接针脚
提供电源和引导模块

产品

SEARAY™

SEARAY™高密度开放式端子阵列

此系列高速高密度开放式端子阵列可实现最高的接地和布线灵活性。

特色

最高的布线和接地灵活性
相比典型的阵列产品，插入力和拔出力更小
56 Gbps PAM4性能
多达560个I/O口，并采用端子开放型设计
1.27 mm（.050"）间距
耐用型Edge Rate®端子系统
可进行“拉链式”对接/拆拔
表面焊接针脚，易于加工
符合Extended Life Product™（E.L.P.™）标准
Analog Over Array™能力
7-18.5 mm 堆叠高度
垂直、直角、压接
加高系统高度达40 mm
85 Ω系统
标准：VITA™ 47、VITA™ 57.1 FMC™、VITA™ 57.4 FMC+™、VITA™ 74 VNX™、PISMO™ 2
IPC J-STD-001F（对电气和电子焊接组件的要求）——达到针对高性能/恶劣环境电子产品的第3类验收标准（仅SEAM/SEAF系列）
IPC-A-610F（电子组件验收标准）——达到针对高性能/恶劣环境电子产品的第3类验收标准（仅SEAM/SEAF系列）

产品

精确射频

微波/毫米波电缆组件和连接器

特色

高达110 GHz的高频微波/毫米波解决方案
电缆组件、电缆连接器和板级连接器
多种接口：1.00 mm、1.35 mm、1.85 mm, 2.40 mm、2.92 mm、3.50 mm、SSMA、SMP、SMPM、联动SMPM、SMA、N型、TNCA
Magnum RF™联动SMPM密度增加40%，可缩短处理时间、改善位置对准
从.047"到.277"的低损耗微波和毫米波电缆
适用于测试和测量应用的垂直或边缘发射无焊压缩安装板连接器
适用于高密度盲插应用的焊接推拉式板连接器
专为实现良好VSWR而设计的系列间和系列内适配器

XCede® HD高密度背板系统

Samtec 的 XCede® HD 高密度背板系统外形小巧，非常适合密度关键型应用，采用模块化设计，可实现灵活性和可定制解决方案。

特色

小巧的外形可大幅节省空间
模块化设计提升了在应用中的灵活性
高密度背板系统——每线性英寸上多达84个差分对
1.80 mm列间距
3、4和6对设计
4、6或8列
12-48对
信号端子上高达3.00 mm的端子滑动范围
提供多种信号/接地端子配置选项
提供集成式电源、导引、锁合和侧壁
85 Ω和100 Ω选项
三个等级的上电次序实现了热插拔
可为低速应用提供具有成本效益的设计

产品

FireFly™光学收发机

Samtec的FireFly™ Micro Flyover System™嵌入式耐用型光学收发器可将数据连接到“板外”，每通道高达28 Gbps，并通过更远距离的光缆或具有成本效益的铜缆实现112 Gbps PAM4的路径。

特色

高速性能，每通道可达28 Gbps
x4和x12设计
铜缆与光纤互换性
多种集成散热器和终端2方案
微型耐用型双件式连接器
宽温光纤PCIe®解决方案

产品

测试与认证

Samtec的产品经测试符合或超越行业标准，可确保计算机和半导体应用中的质量和性能。

设计资质测试

所有Samtec系列都需经过设计资质测试（DQT），该测试包括：

气密
法向力
热老化
对接/拆拔/耐用性

IR/DWV
载流量（CCC）
机械冲击/随机振动/LLCR
机械冲击/随机振动/事件检测

测试	SET	E.L.P.™	DQT
气密	X	X	N/A
法向力	X*	X*	X
热老化	X*	X*	X
对接/拆拔/耐用性（240小时）	X（100% RH、250个循环）	X*（90-98% RH、100个循环）	X（90-98% RH、100个循环）
IR / DWV	X（70,000英尺高程）	X*	X
CCC	X*	X*	X
机械冲击/随机振动/LLCR和纳秒级事件检测	X（40 G峰值、11 ms、半正弦和12gRMS、5 - 2,000 Hz、1小时/轴）	X*（100 G峰值、6 ms、半正弦和7.56gRMS平均值、2小时/轴）	X（100 G峰值、6 ms、半正弦和7.56gRMS平均值、2小时/轴）
温度循环（500个周期）	X	N/A	N/A
非工作类温度	X	N/A	N/A
静电放电 (ESD)	X	N/A	N/A
10年混合流动气体腐蚀测试（MFG）	N/A	X	N/A
对接次数（250至2,500次）	N/A	X	N/A
*作为初始设计资质测试（DQT）的一部分完成。E.L.P.™和SET测试在DQT以外进行。

EXTENDED LIFE PRODUCT^™

E.L.P.^™产品依照严格的标准进行了测试，以评估端子在模拟的贮藏和现场条件下的耐受性。

10 year Mixed Flowing Gas (MFG)
High Mating Cycles (250 to 2,500)
Certain plating and/or contact options will apply

有关Samtec的E.L.P.^™计划详情、合格产品与测试结果列表，请访问samtec.com/ELP或发送电子邮件至客户工程支持小组： [email protected]

测试	SET	E.L.P.™	DQT
气密	X	X	N/A
法向力	X*	X*	X
热老化	X*	X*	X
对接/拆拔/耐用性（240小时）	X（100% RH、250个循环）	X*（90-98% RH、100个循环）	X（90-98% RH、100个循环）
IR / DWV	X（70,000英尺高程）	X*	X
CCC	X*	X*	X
机械冲击/随机振动/LLCR和纳秒级事件检测	X（40 G峰值、11 ms、半正弦和12gRMS、5 - 2,000 Hz、1小时/轴）	X*（100 G峰值、6 ms、半正弦和7.56gRMS平均值、2小时/轴）	X（100 G峰值、6 ms、半正弦和7.56gRMS平均值、2小时/轴）
温度循环（500个周期）	X	N/A	N/A
非工作类温度	X	N/A	N/A
静电放电 (ESD)	X	N/A	N/A
10年混合流动气体腐蚀测试（MFG）	N/A	X	N/A
对接次数（250至2,500次）	N/A	X	N/A
*作为初始设计资质测试（DQT）的一部分完成。E.L.P.™和SET测试在DQT以外进行。

严苛环境测试

严苛环境测试是Samtec的一项举措，旨在对我们的产品进行超出典型行业标准和规范的测试，该测试当中的许多标准是根据生产耐用型产品行业的共同要求制定的。我们的一些产品还会经过附加测试，以确保它们足以适用于工业、军事、汽车、太空和其他极端应用。

测试包括：

VITA 47.1模块插入
VITA 47.3湿度
VITA 47.1 OS2级运行冲击
VITA 47.1 VS3级震动

超过VITA47.1的C4级温度循环
超过VITA47.1的C4级非运行温度
VITA 47.1抗静电放电能力
超过VITA 47.1的DWV高度

Samtec的SET产品已获得批准用于NASA的D级任务，此类任务需要为LEO卫星、SmallSats、CubeSats和其他太空探索应用提供高可靠性、快速转向和经济高效的解决方案。

Samtec还利用NASA放气数据确定特定产品是否符合NASA的ASTM E595-77/84/90测试要求。访问outgassing.nasa.gov获取数据。

请访问严苛环境测试页面，或联系 [email protected] 了解更多信息。

测试	SET	E.L.P.™	DQT
气密	X	X	N/A
法向力	X*	X*	X
热老化	X*	X*	X
对接/拆拔/耐用性（240小时）	X（100% RH、250个循环）	X*（90-98% RH、100个循环）	X（90-98% RH、100个循环）
IR / DWV	X（70,000英尺高程）	X*	X
CCC	X*	X*	X
机械冲击/随机振动/LLCR和纳秒级事件检测	X（40 G峰值、11 ms、半正弦和12gRMS、5 - 2,000 Hz、1小时/轴）	X*（100 G峰值、6 ms、半正弦和7.56gRMS平均值、2小时/轴）	X（100 G峰值、6 ms、半正弦和7.56gRMS平均值、2小时/轴）
温度循环（500个周期）	X	N/A	N/A
非工作类温度	X	N/A	N/A
静电放电 (ESD)	X	N/A	N/A
10年混合流动气体腐蚀测试（MFG）	N/A	X	N/A
对接次数（250至2,500次）	N/A	X	N/A
*作为初始设计资质测试（DQT）的一部分完成。E.L.P.™和SET测试在DQT以外进行。

计算机与半导体

灵活的高性能互连器

概述

应用

Samtec可为各类计算机和半导体应用提供多种解决方案。

热门产品

从Samtec最受欢迎的计算机和半导体应用产品中进行选择

特色

产品

APM6

APF6

APF6-RA

GPSO

GPSK

GPPK

特色

产品

BE90A

BE70A

BE40A

特色

产品

NVAM

NVAF

GPSO

NVAC

NVAM-CT

NVBF

NVBM-RA

特色

产品

EBTM

EBTM-RA

EBTF-RA

EBDM-RA

EBCM

EBCF

EGBM

EGBF

EPTT

EPTS

EBCL

EBCB

特色

产品

SEAF

SEAM

SEAF-RA

SEAM-RA

SEAMP

SEAFP

SEAFP-RA

SEAR

SEAMI

JSO

GPPK

GPSK

特色

特色

产品

HDTF

HDTM

BSP

HPTS

HPTT

特色

产品

ECUO

PCUO

ETUO

ETMO

PTUO

ECUE

PCUE

UEC5-1

UEC5-2

UCC8

PCOA

测试与认证

Samtec的产品经测试符合或超越行业标准，可确保计算机和半导体应用中的质量和性能。

计算机与半导体资源