4.0 mm 的超轻薄外型使 Si-Fly™ 可放置在 IC 封装附近、散热器或其他冷却硬件下方，从而实现设计灵活性。高密度 8 或 16 对配置以 112 Gbps PAM4 数据速率为 4 或 8 通道路由提供了最佳解决方案，并且支持 PCIe® 6.0/CXL® 3.1。
Si-Fly® LP 是 Samtec 最轻薄的 Flyover® 电缆解决方案，能够位于 IC 封装附近、散热器或其他冷却硬件下方，性能达到 112 Gbps PAM4。
下载和资源
资料
Si-Fly® LP 是 Samtec 最轻薄的 Flyover® 电缆解决方案，能够位于 IC 封装附近、散热器或其他冷却硬件下方，性能达到 112 Gbps PAM4。
4.0 mm 的超轻薄外型使 Si-Fly™ 可放置在 IC 封装附近、散热器或其他冷却硬件下方，从而实现设计灵活性。高密度 8 或 16 对配置以 112 Gbps PAM4 数据速率为 4 或 8 通道路由提供了最佳解决方案，并且支持 PCIe® 6.0/CXL® 3.1。
每通道 112 Gbps PAM4，实现 25.6 TB 的聚合，路径可达 51.2 TB
铜制 Si-Fly™ LP 22 英寸伸展距离与 PCB 4.5 英寸伸展距离。
与传统PCB拓扑相比，Si-Fly™ LP具有更长的覆盖范围和更佳的性能。
以112 Gbps PAM4测量，允损为IEEE 802.3cK。
