系统的微型封装支持更大的密度,可以更靠近IC,从而帮助实现芯片到芯片、板对板、板载以及系统到系统的连接。
Samtec的FireFly™ Micro Flyover System™嵌入式耐用型光学收发器可将数据连接到“板外”,每通道高达28 Gbps,并通过更远距离的光缆或具有成本效益的铜缆实现112 Gbps PAM4的路径。
系列概述
特色
面向未来
FireFly™铜缆和光缆系统可以使用相同的高性能连接器套件进行互换。
FireFly™铜
- 性能达到56 Gbps
- 8或12差分对
- 100 Ω、34或36 AWG Eye Speed®双芯电缆
- 多种终端2端接选项
- 小尺寸外壳可节省空间
- 低成本解决方案,用于无缝集成新的设计和现有设计
- 提供标准铜缆(ECUE)和PCIe®-Over-FireFly™铜缆(PCUE)组件
FireFly™光学
- 性能达到28 Gbps;32 Gbps正在开发中
- x4和x12设计
- OM3或OM4多模光纤
- 多种终端2选项和散热器,适合各种冷却过程
- -40 ºC至+85 ºC范围的扩展温度FireFly™,适用于军事和工业应用(ETUO、ETMO)
- PCIe®-Over-Fiber光缆系统可将3.0/4.0数据传输至100米(PCUO);5.0数据速率正在开发中
- 光纤PCIe®适配卡支持透明和非透明桥接(PCOA)
最高密度
FireFly™业界领先的微型封装支持更大的密度,可以更靠近IC,从而简化电路板布局,增强信号完整性。可在覆盖面积仅0.63平方英寸的相同占用区域内实现14 Gbps到28 Gbps的性能,聚合速率可达到265 Gbps/in²。
易于路由
这种两件式板级互连系统包括一个微型高速侧边卡连接器和一个用于电源和控制信号通信的强制锁扣连接器组成。与阵列系统相比,以这种方式隔离信号和电源有助于简化追踪路由。
UEC5 - 高速侧边卡连接器
- Gen 1 - 高达20 Gbps
- Gen 2 – 20+ Gbps
UCC8 - 强制锁扣连接器
易于组装
耐用型双件式插卡插座系统,含焊接片、锁扣锁紧机制和加载指南,与压缩系统相比,简化了电缆组件的对接和拆拔,采用机械螺丝紧固件和硬件。
不同于现有基于光学引擎的解决方案,该设计考虑发热运行条件,采用集成式散热器。这种集成式散热器可进一步简化装配过程。标准散热器有多种设计可供选择,包括适合多排配置的翅片型、扁平型和光纤槽型设计,以及适合传导或对流冷却的定制设计。
信号完整性
通过Samtec Flyover®电缆,将数据连接到“板外”,极大简化信号完整性设计,提升电气性能。
路由数据越过失真板材料和其他造成信号衰减的组件,无需增加高速信号设计布局的复杂性。
28 Gbps FireFly™评估套件
28 Gbps FireFly™评估套件为系统设计人员、光学和SI工程师提供了测试FireFly™ Micro Flyover System™的一种易用型解决方案。该套件在x4和x12配置中的每通道额定速率高达28 Gbps,可支持设计师在实验室中实时评估运行中的铜缆或光学FireFly™系统。
28 Gbps FireFly™评估套件提供具有强大光学、电气和机械设计的高质量系统。
零件编号:REF-209623-01
开发套件
14 Gbps FireFly™ FMC模块
Samtec的14 Gbps FireFly™ FMC模块通过从FPGA到行业标准多模光纤电缆的10 个通道提供高达140 Gbps的全双工带宽。FireFly™中的光学引擎提供可调节的功率水平,以支持长达100米的电缆长度。
作为VITA 57.1 FMC,该模块可用于任何支持高速数千兆位收发器的FPGA开发板上的光数据通信。它可以在所有通道上并行运行系统数据或BERT测试。这使得FPGA的评估和开发变得更加容易。
零件编号:REF-193429-01
25/28 Gbps FireFly™ FMC+模块
Samtec的25/28 Gbps FireFly™ FMC+模块通过从FPGA到行业标准多模光纤电缆的16个通道提供高达400/448 Gbps的全双工带宽。FireFly™中的光学引擎提供可调节的功率水平,以支持长达100米的电缆长度。
作为VITA 57.4 FMC+解决方案,Samtec 25/28 Gbps FireFly™ FMC+模块可用于任何支持高速数千兆位收发器的FPGA开发板上的光数据通信。它可以在所有通道上并行运行系统数据或BERT测试。这使得FPGA的评估和开发变得更加容易。
产品编号:REF-200772-XXX-XX-01
28 Gbps FireFly™评估套件
Samtec的28 Gbps FireFly™评估套件为系统设计人员、光学和SI工程师提供了一种测试FireFly™ Micro Flyover System™的易用型解决方案。该套件在x4和x12配置中每通道的额定速率高达28 Gbps,可让设计人员在实验室中实时评估运行中的铜缆或光缆FireFly™系统。
28 Gbps FireFly™评估套件提供具有强大光学、电气和机械设计的高质量系统。
零件编号:REF-209623-01
产品
ECUO
特色
FireFly™光缆系统
为方便路由,数据连接被分离出电路板
可与FireFly™铜缆互换
数据速率选择:14 Gbps,16 Gbps,25 Gbps,28 Gbps
带BER的高性能信号质量,优于1E-12
为板载或封装安置设计
多种集成散热器、光纤类型和终端2选项
提供FireFly™评估和开发套件。请访问samtec.com/kits
如需了解更多信息,请联系 [email protected]
ETUO
特色
耐受温度范围更广,从-40 ºC到+85 ºC
为方便路由,数据连接被分离出电路板
高速性能,每频道可达10.3125 Gbps
带BER的高性能信号质量,优于1E-12
整体散热器为发热操作情况提供最佳冷却处理
多种光纤类型和终端2选项
如需了解更多信息,请联系 [email protected]
ETMO
特色
密封聚对二甲苯涂层,适合暴露型军事、航空航天和潜水应用
经加固,可减少锡须形成,抵抗真菌
可在严苛环境中运行,包括盐雾、扬沙和扬灰、喷气燃料和高达65,000英尺海拔
耐受温度范围更广,从-40 ºC到+85 ºC
高速性能,每频道速度可达25.7 Gbps
双电源模式,可与传统光学模块互操作
整体散热器为发热操作情况提供最佳冷却处理
多种光纤类型和终端2选项
如需了解更多信息,请联系 [email protected]
PTUO
特色
耐受温度范围更广,从-40 ºC到+85 ºC
符合PCIe® 3.0规范;PCIe® 4.0 版本正在开发中
带BER的高性能信号质量,优于1E-12
可将PCIe®信号传输至100米
透明和非透明桥接
允许非传统型FPGA/ASIC端点
ECUE
特色
FireFly™铜缆系统
为方便路由,数据连接被分离出电路板
可与FireFly™光缆互换
为板载或封装安置设计
广泛的终端2选项
28 Gbps性能
多个信号映射选项
低成本解决方案,用于无缝集成新架构和现有架构
如需了解更多信息,请联系 [email protected]
PCUE
特色
PCIe®-Over-FireFly™铜缆系统
x4双工系统
符合PCIe® 3.0(8 GTps)和4.0(16 GTps)规范;5.0(32 GTps)数据速率正在开发中
为方便路由,数据连接被分离出电路板
作为其他FireFly™系统,与相同2件式连接器系统对接
34 AWG双芯带状电缆
UEC5-1
特色
高达20 Gbps的性能
耐用型Edge Rate®端子系统
轻薄型直角设计
可提供19个针位
标准定位销和表面安装针尾
精选镀金端子
PCB占位不可与UEC5-1和UEC5-2数据速率版本互换
UEC5-2
特色
20+ Gbps性能
耐用型Edge Rate®端子系统
轻薄型直角设计
可提供19个针位
精选镀金端子
标准定位销和表面安装针尾
PCB占位不可与UEC5-1和UEC5-2数据速率版本互换
PCOA
特色
使用PCUO FireFly™光缆组件
支持PCIe® 3.0/4.0平台
PCIe® x16卡缘连接器
x16、x8、双路x8、x4、双路x4以及四路x4配置
透明或非透明桥接
可重新配置的主机或目标运行