每通道112 Gbps PAM4
4.0 Tbps总数据速率 - 9 IEEE 400G通道
创新性整体带护罩差分对设计,可实现极低串扰(超过40 GHz)以及严格的阻抗控制
两个接端子确保了更可靠的连接
92 Ω解决方案解决了85 Ω和100 Ω这两个应用的问题
Analog Over Array™能力
拥有各种间距、堆叠高度和配置的Samtec高密度阵列,可实现最高的布线、接地和设计灵活性。
多种选择
端子/对计数: 8到500;1,000以上路线图
选项:直角、压接尾部设计、85Ω调谐、立式
品牌/系列 | 间距 | 堆叠高度 | 端子数 |
---|---|---|---|
NovaRay® NVAM/NVAF |
0.80 mm x 1.80 mm | 7 & 10 mm | 8、12、16、24、32对 |
AcceleRate® HP APM6/APF6 |
0.635 mm | 5 & 10 mm | 80, 240, 400 |
AcceleRate® HD ADM6/ADF6 |
0.635 mm | 5 mm | 40–400 |
SEARAY™ SEAM/SEAF |
1.27 mm x 1.27 mm | 7–18.5 mm | 40–560 |
SEARAY™ 0.800 mm SEAM8/SEAF8 |
0.80 mm | 7 & 10 mm | 40–500 |
LP Array™ LPAM/LPAF |
1.27 mm x 1.27 mm | 4, 4.5, 5 mm | 40–400 |
NovaRay® 112 Gbps PAM4,极端密度阵列
NovaRay® 112 Gbps PAM4,极端密度阵列NovaRay®结合了极端密度和极致性能,实现了每通道112 Gbps PAM 4,这与传统阵列相比减少了40%的空间。
特色
产品
![NovaRay™产品系列图片](https://cms.samtec-cdn.net/novaray_nvam_nvaf_04b8a9abe5.jpg)
特色
0.635 mm间距开放式端子阵列
性能可达56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4
成本优化解决方案
薄度为5 mm,堆叠高度为10 mm
提供400个总端子数; 进程计划达到超过1,000个端子
数据速率与PCIe® 6.0/CXL® 3.1和100 GbE兼容
Analog Over Array™能力
产品
![AcceleRate®微型阵列产品系列图片](https://cms.samtec-cdn.net/accelerate_hp_apm6_apf6_3564878893.jpg)
AcceleRate® HD超高密度细长型阵列
AcceleRate® HD超高密度细长型阵列这些 0.635 mm 间距高密度开放式端子阵列具有多达 400 个高速 Edge rate® 端子,采用纤薄设计。
特色
密度极高,I/O最高可达400
轻薄型5 mm到16 mm堆叠高度
5 mm纤细宽度
4排设计;每排10 - 100个针位
为信号完整性性能优化的Edge Rate®端子系统
开放式端子设计,可实现接地和布线灵活性
支持64 Gbps PAM4(32 Gbps NRZ)应用
直角和电缆正在开发中
提供 SureWare™ 超坚固导柱支座 (GPSO)
产品
![AcceleRate® HD产品系列图片](https://cms.samtec-cdn.net/accelerate_hd_adm6_adf6_dd4f42fc56.jpg)
AcceleRate® mP 0.635 mm信号/电源阵列
AcceleRate® mP高密度、高速信号/电源阵列这些0.635 mm间距的高密度高速信号/电源阵列可实现64 Gbps PAM4速度,并且具有旋转电源刀片,可提高性能并简化分路区域(BOR)。
特色
一流的功率和信号密度
电源插片可90º旋转,使其能够平等地获得热量释放,以实现均匀冷却,增加电流容量并减少拥挤
支持64 Gbps PAM4(32 Gbps NRZ)应用
开放式端子设计,可实现接地和布线灵活性
高密度多排设计
轻薄型 5 mm 和 10 mm 堆叠高度;路线图上可达 16 mm
总共4或8个电源插片;高达10个的型号正在开发中
总共60或240个信号位置;更多位置的型号正在开发中
0.635 mm信号间距
可选择定位销
标准焊接片,用于牢固连接至电路板
用于盲插的顶针导柱
产品
![AcceleRate® mP产品系列图片](https://cms.samtec-cdn.net/accelerate_mp_udm6_udf6_0f0be0512e.jpg)
特色
最高的布线和接地灵活性
相比典型的阵列产品,插入力和拔出力更小
56 Gbps PAM4性能
多达560个I/O口,并采用端子开放型设计
1.27 mm(.050")间距
耐用型Edge Rate®端子系统
可进行“拉链式”对接/拆拔
表面焊接针脚,易于加工
符合Extended Life Product™(E.L.P.™)标准
Analog Over Array™能力
7-18.5 mm 堆叠高度
垂直、直角、压接
加高系统高度达40 mm
85 Ω系统
标准:VITA™ 47、VITA™ 57.1 FMC™、VITA™ 57.4 FMC+™、VITA™ 74 VNX™、PISMO™ 2
IPC J-STD-001F(对电气和电子焊接组件的要求)——达到针对高性能/恶劣环境电子产品的第3类验收标准(仅SEAM/SEAF系列)
IPC-A-610F(电子组件验收标准)——达到针对高性能/恶劣环境电子产品的第3类验收标准(仅SEAM/SEAF系列)
产品
![SEARAY 阵列产品系列图片](https://cms.samtec-cdn.net/searay_seaf_seam_eccd8b1d64.jpg)
其他信息
其他功能
![SeaRay 特性](https://files.samtec-cdn.net/kineticimages/images/l18/high-density-arrays/searay-features.jpg)
特色
0.80 mm(.0315")间距栅格
对比.050" (1.27 mm) 间距阵列,节省电路板空间50%
性能可达28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4
耐用型Edge Rate®端子系统
多达500个I/O口
7 mm和10 mm堆叠高度
表面焊接针脚,易于加工
获得针对分路区域线路布线建议的Final Inch®认证
Analog Over Array™能力
产品
![SEARAY 0.80mm 阵列产品系列图片](https://cms.samtec-cdn.net/searay_080_seam8_seaf8_a3db70e81c.jpg)
特色
4 mm、4.5 mm、5 mm堆叠高度
多达400个I/O口
4、6和8排设计
.050"(1.27 mm)间距
双梁端子系统
焊接压接针脚,易于加工
56 Gbps PAM4性能
Analog Over Array™能力
产品
![LP 阵列产品系列图片](https://cms.samtec-cdn.net/lp_array_lpam_lpaf_9c73c60a58.jpg)
特色
1.27 mm标准外形高度
1.00 mm间距
双压端子
共有100 - 300个端子
低成本电路板堆叠、模块对板和LGA接口的理想选择
最大程度地消除热膨胀问题
Analog Over Array™能力
产品
![轻薄型单片式阵列产品系列图片](https://cms.samtec-cdn.net/supernova_gmi_a7d61e6c39.jpg)
特色
适用于堆叠高度从20 mm到35 mm的各种应用
引脚片敞开型设计
性能:高达9 GHz / 18 Gbps
整合了导柱设计,用以在对接和拆拔的过程中将接触伤害最小化
表面焊接针脚,易于加工
2.00 mm x 1.20 mm间距
多达299个I/O口
与Molex HD Mezz阵列互配
HD Mezz系Molex股份有限公司之商标
产品
![加高型 HD 夹层产品系列图片](https://cms.samtec-cdn.net/hd_mezz_hdam_hdaf_de1dd1aa47.jpg)
特色
通过了10年混合流动气体腐蚀测试(MFG)
高对接次数(250至2,500次)
提供多种多样的高可靠性耐用型端子系统
提供多种多样的连接器类型和间距
产品
![延长寿命产品系列图片](https://cms.samtec-cdn.net/extended_life_product_32d75e693d.jpg)
特色
连接柱适用4 mm到30 mm堆叠高度
降低电路板上元件损坏的风险
SureWare™ 导柱架高(GPSO)允许 0.035"的初始错位,并可协助进行“盲接”
专为PCI/104-Express™和VITA™标准设计的架高
导引模块适用ExaMAX®背板系统
产品
![架高、导向柱和硬件产品系列图片](https://cms.samtec-cdn.net/standoffs_guideposts_hardware_f5d967a815.jpg)