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高度为1.27毫米，具有双压端子，高速、轻薄型单片式转接板。
1.27 mm标准外形高度
1.00 mm间距
双压端子
共有100 - 300个端子
低成本电路板堆叠、模块对板和LGA接口的理想选择
最大程度地消除热膨胀问题
Analog Over Array™能力
轻薄型 - 1.27 mm标准高度
多达300个I/O口
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