高速夹层连接器
高速夹层连接器
使用Samtec的高速板对板 Solutionator®构建您的对接连接器套件。带有一体式接地平面、耐用型信号完整性优化Edge Rate®端子、细长型和轻薄型堆叠高度，且性能高达28+ Gbps的板对板高速夹层连接器、料带和系统。
Q Strip®Q Strip®高速接地平面连接器，夹层
Samtec Q Strip®高速接地平面连接器采用一体式接地平面，专为注重信号完整性的高速板对板应用而设计。
特色
- 性能：高达14.0 GHz /28 Gbps
- 佩带电源/接地
- 连接器-连接器保持选项
- 垂直、正交和共面应用
- 端子：最多有180个I/O口
- 堆叠高度：5 mm - 25 mm
Q Pairs®Q Pairs®差分对夹层连接器
Samtec Q Strip®差分对夹层连接器专为注重信号完整性的高速板对板应用而设计。
特色
- 性能：10.5 GHz / 21 Gbps
- 针对100欧姆系统进行了优化
- 佩带电源/接地
- 堆叠高度：5.00-25.00 mm
- 端子：最多有100对
Q Rate®Q Rate®细长型耐用型高速夹层连接器
Samtec Q Rate®耐用型高速连接器采用细长型、一体式电源/接地平面和Edge Rate®端子，实现了卓越的SI性能。
特色
- 性能达到28 Gbps
- 耐用型Edge Rate®端子
- 佩带电源/接地
- 多达156个针位数
- 细长型（宽度小于5.00 mm）
Q2™Q2™耐用型带护罩高速夹层连接器
此系列耐用型带护罩高速夹层连接器采用了接地平面和高滑动范围端子。
特色
- 性能高达25 Gbps NRZ
- 增大插入深度
- 两级热插拔
- 佩带电源/接地
- 可选带护罩型
- 电源组合选项
- 端子：最多有208个I/O口
- 堆叠高度：10.00 mm - 16.00 mm
Edge Rate®长寿命耐用型高速连接器，Edge Rate®
长寿命耐用型Edge Rate®连接器采用端子系统，专为优化信号完整性性能而设计。
特色
- Edge Rate®端子针对信号完整性效能优化
- 1.5 mm端子滑动范围
- 在以“拉链”方式拆拔时展现出耐用性
- 高达56 Gbps PAM4性能
- 0.50 mm、0.635 mm或0.80 mm间距系统
- 堆叠高度从5 mm到18 mm不等
- 在0.635 mm间距系统上实现2.5 mm超纤细外形宽度
- 0.50 mm间距系统相比0.80 mm间距系统可节省多达40%的PCB空间
Razor Beam™Razor Beam™微间距自动对接连接器
高速、高密度Razor Beam™微间距自动对接连接器可降低库存成本，并提供多种间距和引线样式，实现更高的灵活性。
特色
- 0.50 mm、0.635 mm或0.80 mm间距系统
- 用于高速微间距系统的Razor Beam™端子
- 对接和拆拔力约为普通微间距连接器的4-6倍
- 用于EMI保护的屏蔽选项
- 自动对接连接器可节省库存成本，并可在多种堆叠高度之间通用
- 从5 mm到12 mm的10个堆叠高度选项
- 最多有100个端子
- 平行、垂直和共面系统
- 对接时会发出咔嗒声
- 可提供润滑选项
耐用型高速连接器
耐用型高速连接器
使用Samtec的高速板对板Solutionator®构建您的对接连接器套件。拥有耐用型Edge Rate®端子、更大的插入深度和耐用型设计，可在对接和拆拔过程中实现端子保护的耐用型高速连接器。
Q2™Q2™耐用型/高速互连器
此系列耐用型高速连接器拥有接地平面和高滑动范围端子。
特色
- 性能高达25 Gbps NRZ
- 增大插入深度
- 两级热插拔
- 佩带电源/接地
- 可选带护罩型
- 电源组合选项
- 端子：最多有208个I/O口
- 堆叠高度：10.00 mm - 16.00 mm
Edge Rate®Edge Rate®连接器料带
耐用型Edge Rate®端子系统提供优化的信号完整性效能。
特色
- Edge Rate®端子针对信号完整性效能优化
- 1.5 mm端子滑动范围
- 在以“拉链”方式拆拔时展现出耐用性
- 高达56 Gbps PAM4性能
- 0.50 mm、0.635 mm或0.80 mm间距系统
- 堆叠高度从5 mm到18 mm不等
- 在0.635 mm间距系统上实现2.5 mm超纤细外形宽度
- 0.50 mm间距系统相比0.80 mm间距系统可节省多达40%的PCB空间
Q Rate®Q Rate®细长型耐用型高速互连器
Samtec Q Rate®连接器拥有细长型一体式电源/接地平面和Edge Rate®端子，实现了卓越的SI性能。
特色
- 性能达到28 Gbps
- 耐用型Edge Rate®端子
- 佩带电源/接地
- 多达156个针位数
- 细长型（宽度小于5.00 mm）
Razor Beam™Razor Beam™
高速、高密度Razor Beam™自动对接系统可减少库存成本，并提供多种间距和端子型号以提高灵活性。
特色
- 0.50 mm、0.635 mm或0.80 mm间距系统
- 用于高速微间距系统的Razor Beam™端子
- 对接和拆拔力约为普通微间距连接器的4-6倍
- 用于EMI保护的屏蔽选项
- 自动对接连接器可节省库存成本，并可在多种堆叠高度之间通用
- 从5 mm到12 mm的10个堆叠高度选项
- 最多有100个端子
- 平行、垂直和共面系统
- 对接时会发出咔嗒声
- 可提供润滑选项
浮动式触点系统高速浮动式连接器
此系列高速浮动式连接器在X和Y方向上提供0.50 mm的浮动，以最大限度地减少对接对准误差。
特色
- 提供X轴和Y轴方向上0.50 mm（.0197"）的浮动
- 一块电路板上有多个连接器时的理想选择
- 最多有60个浮动式端子
- 可选择胶条高度和直角设计
高密度连接器和阵列
高密度连接器和阵列
使用Samtec的高速板对板Solutionator®构建您的对接连接器套件。拥有各种间距、堆叠高度和配置的高密度阵列，可实现最高的布线、接地和设计灵活性。
NovaRay®NovaRay® 112 Gbps PAM4阵列，极端密度阵列
NovaRay®结合了极端密度和极致性能，实现了每通道112 Gbps PAM 4，这与传统阵列相比减少了40％的空间。
特色
- 每通道112 Gbps PAM4
- 4.0 Tbps总数据速率 - 9 IEEE 400G通道
- PCIe® 6.0/CXL® 3.1能力
- 创新性整体带护罩差分对设计，可实现极低串扰（超过40 GHz）以及严格的阻抗控制
- 两个接端子确保了更可靠的连接
- 92 Ω解决方案解决了85 Ω和100 Ω这两个应用的问题
- Analog Over Array™能力
AcceleRate® HP高性能阵列AcceleRate® HP高性能阵列
AcceleRate® HP 0.635 mm间距阵列具有112 Gbps PAM4的极致性能以及灵活的开放式端子设计。查看全系列AcceleRate®产品。
特色
- 0.635 mm间距开放式端子阵列
- 性能可达56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4
- 成本优化解决方案
- 薄度为5 mm，堆叠高度为10 mm
- 提供400个总端子数； 进程计划达到超过1,000个端子
- 数据速率可与PCIe® 6.0/CXL® 3.1和100 GbE兼容
- Analog Over Array™能力
- 查看全系列AcceleRate®产品
AcceleRate® HDAcceleRate® HD超高密度细长型阵列
此系列0.635 mm间距高密度开放式端子阵列拥有多达400个高速Edge Rate®端子，并采用纤细的轻薄型设计。查看全系列AcceleRate®产品。
特色
- 密度极高，I/O最高可达400
- 轻薄型5 mm到16 mm堆叠高度
- 5 mm纤细宽度
- 4排设计；每排10-60和100个针位（总共40-400个针位）
- 为信号完整性性能优化的Edge Rate®端子系统
- 支持64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）应用
- PCIe® 6.0/CXL® 3.1能力
- 其它堆叠高度正在开发中
- 查看全系列AcceleRate®产品
AcceleRate® mPAcceleRate® mP高密度高速电源/信号阵列
这些0.635 mm间距的电源/信号阵列速度可达到64Gbps PAM4，所采用的旋转电源刀片可提高性能并简化分路区域 (BOR)。查看AcceleRate®全系列产品。
特色
- 一流的功率和信号密度
- 电源插片可90º旋转，使其能够平等地获得热量释放，以实现均匀冷却，增加电流容量并减少拥挤
- 支持64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）应用
- PCIe® 6.0/CXL® 3.1能力
- 开放式端子设计，可实现接地和布线灵活性
- 高密度多排设计
- 轻薄型5 mm堆叠高度；高达16 mm的型号正在开发中
- 总共4或8个电源插片；高达10个的型号正在开发中
- 总共60或240个信号位置；更多位置的型号正在开发中
- 0.635 mm信号间距
- 可选焊接片
- 标准焊接片，用于牢固连接至电路板
- 用于盲插的顶针导柱
- 查看全系列AcceleRate®产品
SEARAY™SEARAY™高密度端子开放式端子阵列
此系列高速高密度端子开放式端子阵列可实现最高的接地和布线灵活性。
特色
- 最高的布线和接地灵活性
- 相比典型的阵列产品，插入力和拔出力更小
- 56 Gbps PAM4性能
- 多达560个I/O口，并采用端子开放型设计
- 1.27 mm（.050"）间距
- 耐用型Edge Rate®端子系统
- 可进行“拉链式”对接/拆拔
- 表面焊接针脚，易于加工
- 符合Extended Life Product™（E.L.P.™）标准
- Analog Over Array™能力
- 7 - 18.5 mm堆叠高度
- 垂直、直角、压接
- 加高系统高度达40 mm
- 85欧姆系统
- 标准：VITA 47, VITA 57.1 FMC, VITA 57.4 FMC+, VITA 74 VNX, PISMO™ 2
- IPC J-STD-001F（对电气和电子焊接组件的要求）——达到针对高性能/恶劣环境电子产品的第3类验收标准（仅SEAM/SEAF系列）
- IPC-A-610F（电子组件验收标准）——达到针对高性能/恶劣环境电子产品的第3类验收标准（仅SEAM/SEAF系列）
SEARAY™ 0.80 mmSEARAY™ 0.80 mm间距超高密度阵列
此系列超高密度高速端子开放式端子阵列拥有0.80 mm的间距，可节省高达50%的电路板空间。
特色
- 0.80 mm（.0315"）间距栅格
- 对比.050" (1.27 mm) 间距阵列，节省电路板空间50%
- 性能可达28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4
- 耐用型Edge Rate®端子系统
- 多达500个I/O口
- 7 mm和10 mm堆叠高度
- 表面焊接针脚，易于加工
- 获得针对分路区域线路布线建议的Final Inch®认证
- Analog Over Array™能力
LP Array™LP Array™轻薄型端子开放式端子高密度阵列
此系列轻薄型端子开放式端子阵列具有低至4 mm堆叠高度，I/O总数高达400个。
特色
- 4 mm、4.5 mm、5 mm堆叠高度
- 多达400个I/O口
- 4、6和8排设计
- .050"（1.27 mm）间距
- 双梁端子系统
- 焊接压接针脚，易于加工
- 性能可达28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4
- Analog Over Array™能力
SUPERNOVA™轻薄型单片式阵列SUPERNOVA™轻薄型单片式压缩阵列
外形高度低至1.27 mm的高速轻薄型单片式压缩阵列，拥有双重压缩或单一压缩端子。
特色
- 1.27 mm标准外形高度
- 1.00 mm间距
- 含焊接球的双压或单一压缩
- 共有100 - 300个端子
- 低成本电路板堆叠、模块对板和LGA接口的理想选择
- 最大程度地消除热膨胀问题
- Analog Over Array™能力
ExaMAX®Samtec ExaMAX®高速背板系统
ExaMAX®高速背板互连器可提供64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ) 的电气性能。
特色
- 在2.00毫米列间距上实现64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ) 电气性能
- PCIe® 6.0/CXL® 3.1能力
- 使设计师能够优化密度或最大程度地减少电路板层数
- 即使在成角度对接的情况下也能提供两个可靠的接端子
- 符合Telcordia GR-1217 CORE规格
- 采用交错差分对设计的独立信号晶片；24或72对（电路板连接器）和16-96对（电缆组件）。
- 每块信号晶片上均有单片压纹接地结构以减少串扰
- 市场上产品中最小的插拔力：每个端子最大的插拔力为0.36 N
- 背板电缆组件提供更高的数据传输速率来改善信号完整性和增加信号路径长度。
- Samtec的EyeSpeed®超低偏斜双轴电缆提供更高的灵活性和可布线性
- 对接无短桩效应
- 压接针脚
- 提供电源和引导模块
HD MezzHD Mezz阵列
堆叠高度高达35 mm的加高型HD Mezz高密度端子开放式端子阵列。
特色
- 适用于堆叠高度从20 mm到35 mm的各种应用
- 引脚片敞开型设计
- 性能：高达9 GHz / 18 Gbps
- 整合了导柱设计，用以在对接和拆拔的过程中将接触伤害最小化
- 表面焊接针脚，易于加工
- 2.00 mm x 1.20 mm间距
- 多达299个I/O口
- 与Molex HD Mezz阵列互配
- HD Mezz系Molex股份有限公司之商标
超微型
超微型
使用Samtec的高速板对板Solutionator®构建您的对接连接器套件。具有28+ Gbps性能的超细间距、超薄型、超细长型互连连接器。
微型刀片与梁微型刀片及梁超细间距连接器
0.40 mm和0.50 mm间距微型刀片及梁超细长型、超轻薄型连接器。
特色
- 超细间距 - 0.40 mm和0.50 mm
- 低至2.00 mm的超低堆叠高度
- 细长型设计进一步节省了电路板空间
Edge Rate®Edge Rate®连接器料带
耐用型Edge Rate®端子系统提供优化的信号完整性效能。
特色
- Edge Rate®端子针对信号完整性效能优化
- 1.5 mm端子滑动范围
- 在以“拉链”方式拆拔时展现出耐用性
- 高达56 Gbps PAM4性能
- 0.50 mm、0.635 mm或0.80 mm间距系统
- 堆叠高度从5 mm到18 mm不等
- 在0.635 mm间距系统上实现2.5 mm超纤细外形宽度
- 0.50 mm间距系统相比0.80 mm间距系统可节省多达40%的PCB空间
Razor Beam™Razor Beam™
高速、高密度Razor Beam™自动对接系统可减少库存成本，并提供多种间距和端子型号以提高灵活性。
特色
- 0.50 mm、0.635 mm或0.80 mm间距系统
- 用于高速微间距系统的Razor Beam™端子
- 对接和拆拔力约为普通微间距连接器的4-6倍
- 用于EMI保护的屏蔽选项
- 自动对接连接器可节省库存成本，并可在多种堆叠高度之间通用
- 从5 mm到12 mm的10个堆叠高度选项
- 最多有100个端子
- 平行、垂直和共面系统
- 对接时会发出咔嗒声
- 可提供润滑选项
SEARAY™ 0.80 mmSEARAY™ 0.80 mm间距超高密度阵列
此系列超高密度高速端子开放式端子阵列拥有0.80 mm的间距，可节省高达50%的电路板空间。
特色
- 0.80 mm（.0315"）间距栅格
- 对比.050" (1.27 mm) 间距阵列，节省电路板空间50%
- 性能可达28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4
- 耐用型Edge Rate®端子系统
- 多达500个I/O口
- 7 mm和10 mm堆叠高度
- 表面焊接针脚，易于加工
- Samtec 28+ Gbps解决方案
- 获得针对分路区域线路布线建议的Final Inch®认证
- Analog Over Array™能力
LP Array™LP Array™轻薄型端子开放式端子阵列
堆叠高度低至4 mm、I/O总数高达400个的轻薄型端子开放式端子阵列。
特色
- 4 mm、4.5 mm、5 mm堆叠高度
- 多达400个I/O口
- 4、6和8排设计
- .050"（1.27 mm）间距
- 双梁端子系统
- 焊接压接针脚，易于加工
- 性能可达28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4
- Analog Over Array™能力
压缩转接板
压缩转接板
高达56 Gbps NRZ的高速转接板，采用超薄型外观设计，带有高密度单/双压端点，具有极高的设计灵活性。
SUPERNOVA™轻薄型压缩转接板SUPERNOVA™轻薄型压缩转接板
高度为1.27毫米，具有双压端子，高速、轻薄型单片式转接板。
特色
- 1.27 mm标准外形高度
- 1.00 mm间距
- 双压端子
- 共有100 - 300个端子
- 低成本电路板堆叠、模块对板和LGA接口的理想选择
- 最大程度地消除热膨胀问题
- Analog Over Array™能力
高度隔离
高度隔离
面向板对板和电缆到板应用的成本节约型高性能射频方案。
板对板射频连接器板对板射频连接器
Samtec提供堆叠高度从4.22 mm (.166") 到10 mm (.394")的射频板对板连接器。解决方案包括高密度多端口模块、用于轴向和径向浮动式盲插或偏差应用的SMPM/SMP，以及高度隔离低成本系统。
特色
- 节省空间的设计：高密度、小尺寸
- 联动、多端口SMPM模块，高达65 GHz
- 迷你推拉连接器，带子弹型适配器
- 联动微型插孔/插头，5 mm (.1969") 间距
- IsoRate®高度隔离系统，成本只有传统机械加工射频连接器的一半
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