SamtecのFireFly™ Micro Flyover System™組み込みの堅牢な光トランシーバーは、より長距離の光ケーブル、またはコスト最適化のための銅経由の112 Gbps PAM4へのパスで、レーンあたり最大28 Gbpsのデータ接続を「オフボード」で実現します。
FireFly™ Micro Flyover System™は、同じコネクターシステムでマイクロフットプリントのハイパフォーマンスな光インターコネクトと、低コストな銅インターコネクトを互換して使用できる柔軟性を、業界で初めて設計者に提供するインターコネクト システムです。
Samtec FireFly™の銅および光ケーブル システムは、28 Gbpsまでのより高いデータレートやさらに遠距離へのニーズを満たす柔軟性を提供し、ボード設計の簡素化とパフォーマンスの強化を実現します。
このシステムの小さなフットプリントが、高密度でICにより近接したチップ・ツー・チップ、ボード・ツー・ボード、基板上、そしてシステム・ツー・システムの接続を提供します。
FireFly™銅線および光ケーブルシステムは、同じハイパフォーマンスのコネクターセットを用いて互換が可能。
FireFly™の業界を代表する小さなフットプリントが、さらに高い密度とICへの近接配置を可能にし、ボードレイアウトの簡潔化、シグナルインテグリティの拡張を助けます。わずか0.63平方インチのエリアをカバーする同じフットプリントで、14 Gbps～28 Gbpsのパフォーマンスを発揮し、総計265 Gbps/in²を達成します。
この2ピースのボードレベル インターコネクト システムは、マイクロ ハイスピード エッジカード コネクターと、電源ならびに制御シグナル通信のためのポジティブラッチ コネクターで構成されます。この方法でシグナルと電源を分離することで、アレーシステムに比べてトレース ルーティングが容易になります。
溶接タブ、ラッチロック機構、ローディング ガイドを備えた堅牢な2ピースのエッジカード ソケット システムは、コンプレッション システムに比べてケーブル アッセンブリーの嵌合および抜去が容易で、機械的なスクリューダウンとハードウェアを採用しています。
既存の光エンジンベースのソリューションとは異なり、熱運転状態は一体ヒートシンクで知られ、そのための設計を施されています。この一体ヒートシンクは、アッセンブリー プロセスをさらに簡素化する働きをします。標準的なヒートシンクは、伝導冷却または対流冷却のためのフィン付き、フラット、複数列構成向けファイバー-グルーブ、カスタム設計など複数のデザインが提供されています。
Samtec FireFly®ケーブルによりデータ接続をボードから排除することで、シグナルインテグリティ設計が大幅に容易になり、電気性能も向上しました。
データのルーティングを損失の多いボード材料やシグナルを劣化させる他のコンポーネントの上で行うことで、ハイスピードのシグナル伝達を叶える設計に求められていた複雑なレイアウトが不要になります。
28 Gbps FireFly™評価キットは、FireFly™ Micro Flyover System™をテストするシステム設計者や光およびSIエンジニアに便利なソリューションを提供します。x4およびx12の構成でレーンあたり最大定格28 Gbpsのこのキットを利用すれば、設計者は稼働中の銅または光FireFly™システムを、独自のラボでリアルタイムに評価することができます。
28 Gbps FireFly™評価キットは堅牢な光学的、電気的、機械的設計で質の高いシステムを提供します。
部品番号：REF-209623-01
Samtecの14 Gbps FireFly™ FMCモジュールは、FPGAから業界標準のマルチモード光ファイバケーブルにいたるまでの10以上のチャネルに最大140 Gbpsの全2重帯域幅を提供します。FireFly™の光エンジンが最長100 mのケーブルに対応した調整可能な電源レベルを提供します。
このモジュールはVITA 57.1 FMCとして、ハイスピード マルチギガビット トランシーバーに対応しているすべてのFPGA開発ボード上で、光データ通信に使用することができます。全チャネルで平行してシステムデータやBERTテストを実行できます。そのため、FPGAによる評価や開発が大幅に容易になります。
部品番号：REF-193429-01
Samtecの25/28 Gbps FireFly™ FMC+ モジュールは、FPGAから業界標準のマルチモード光ファイバケーブルにいたるまでの16以上のチャネルに最大400/448 Gbpsの全2重帯域幅を提供します。FireFly™の光エンジンが最長100 mのケーブルに対応した調整可能な電源レベルを提供します。
VITA 57.4 FMC+ ソリューションとして、Samtec 25/28 Gbps FireFly™ FMC+ モジュール、ハイスピード マルチギガビット トランシーバーに対応しているすべてのFPGA開発ボード上で、光データ通信に使用することができます。全チャネルで平行してシステムデータやBERTテストを実行できます。そのため、FPGAによる評価や開発が大幅に容易になります。
部品番号：REF-200772-XXX-XX-01
Samtecの28 Gbps FireFly™評価キットは、FireFly™ Micro Flyover System™をテストするシステム設計者や光およびSIエンジニアに便利なソリューションを提供します。x4およびx12の構成でレーンあたり最大定格28 Gbpsのこのキットを利用すれば、設計者は稼働中の銅または光FireFly™システムを、独自のラボでリアルタイムに評価することができます。
28 Gbps FireFly™評価キットは堅牢な光学的、電気的、機械的設計で質の高いシステムを提供します。
部品番号：REF-209623-01
FireFly™光ケーブルシステム
ルーティングが簡単な「オフボード」のデータ接続
FireFly™銅と交換可能
データレートの選択肢：14 Gbps、16 Gbps、25 Gbps、28 Gbps
BERが1E-12を上回る高性能な信号品質
オンボードまたはオンパッケージの配置向けの設計
各種の内蔵型ヒートシンク、ファイバータイプ、エンド2オプション
FireFly™評価・開発キットあり。samtec.com/kitsをご覧ください
詳細はお問い合わせください [保護されたEメール]
PCIe®3.0（8GTps）および4.0（16GTps）規格に対応・5.0（32 GTps）データレート版は開発中
x4、x8、x16のPCIe®マイクロ光エンジン
最大100 mまでPCIe®信号を送信
BERが1E-12を上回る高性能な信号品質
透過型および非透過型ブリッジング
実績ある850 nm VCSEL技術
互換可能なPCIe®アダプターカードあり（PCOAシリーズ）
-40 ºC～+85 ºCの拡張温度
ルーティングが簡単な「オフボード」のデータ接続
チャネルあたり最大10.3125 Gbpsのハイスピード パフォーマンス
BERが1E-12を上回る高性能な信号品質
熱運転状態において最適な冷却を行う一体ヒートシンク
各種ファイバータイプおよびエンド2オプション
詳細はお問い合わせください [保護されたEメール]
Sealed and Parylene-Coated for exposed military, aerospace and submersible applications
ウィスカー低減と抗真菌性の強化
65,000フィートまでの高度など過酷な環境下でも動作
-40 ºC～+85 ºCの拡張温度
チャネルパフォーマンスあたり最大25.7 Gbpsのハイスピード パフォーマンス
レガシー光モジュールとの相互運用を可能にするデュアルパワーモード
熱運転状態において最適な冷却を行う一体ヒートシンク
各種ファイバータイプおよびエンド2オプション
詳細はお問い合わせください [保護されたEメール]
-40 ºC～+85 ºCの拡張温度
PCIe® 3.0 仕様に準拠、開発中のPCIe® 4.0 バージョン
BERが1E-12を上回る高性能な信号品質
最大100 mまでPCIe®信号を送信
透過型および非透過型ブリッジング
従来とは異なるFPGA/ASICのエンドポイントを可能に
FireFly™銅ケーブルシステム
ルーティングが簡単な「オフボード」のデータ接続
FireFly™光と交換可能
オンボードまたはオンパッケージの配置向けの設計
豊富なエンド2オプション
28 Gbpsのパフォーマンス
複数のシグナルマッピングのオプション
新しいアーキテクチャーと既存のアーキテクチャーのシームレスな統合を可能にする低コストなソリューション
詳細はお問い合わせください [保護されたEメール]
PCIe®-Over-FireFly™銅システム
x4デュプレックス システム
PCIe®3.0（8GTps）および4.0（16GTps）規格に対応・5.0（32 GTps）データレート版は開発中
ルーティングが簡単な「オフボード」のデータ接続
別のFireFly™システムとして同じ2ピースのコネクター システムと嵌合
34 AWG Twinaxリボンケーブル
最大20 Gbpsのパフォーマンス
堅牢なEdge Rate®コンタクト
低背型のライトアングル設計
19極で提供
標準の位置決めピンと表面実装テール
金めっき製コンタクトも選択可能
PCBフットプリントは、UEC5-1およびUEC5-2データレート版により互換不可
20 Gbps以上のパフォーマンス
堅牢なEdge Rate®コンタクト
低背型のライトアングル設計
19極で提供
金めっき製コンタクトも選択可能
標準の位置決めピンと表面実装テール
PCBフットプリントは、UEC5-1およびUEC5-2データレート版により互換不可
電源と低速の制御シグナル通信
10極で提供
金めっき製コンタクトも選択可能
標準の位置決めピンおよび溶接タブ
FireFly™光および銅システム向けの2ピースのコネクターセットの一部
PCUO FireFly™光ケーブル アッセンブリー使用
PCIe® 3.0/4.0 プラットフォームに対応
PCIe® x16エッジカード コネクター
x16、x8、デュアル x8、x4、デュアル x4、クアッド x4構成
透過型または非透過型ブリッジング
再構成可能なホストもしくはターゲット操作
