ウルトラファインピッチ- 0.40 mm＆0.50 mm
最低2.00 mmのきわめて低いスタック高さ
ボードスペースを大幅に節約する、スリムボディ設計
これらのマイクロブレード＆ビーム0.40mmおよび0.50mmファインピッチコネクターは、超薄型、超低背型を特徴とし、基板スペースを大幅に節約します。
特徴
ダウンロード・リソース
文献
製品
SLH
0.50 mmマイクロブレード＆ビーム 超低背型ソケットストリップ
特徴
位置合わせピンのオプションあり
ボードスペースを大幅に節約する、スリムボディ設計
0.50 mmのウルトラファイン ピッチ
超低背型、最大2mmの嵌合時スタック高さ
最大60 I/O
28 Gbpsのパフォーマンス
1ボードに対して複数のコネクターが必要となる場合は、複数のXLHコネクターのアプリケーションをご覧ください。
TLH
0.50 mmマイクロブレード＆ビーム超低背型ターミナルストリップ
特徴
位置合わせピンのオプションあり
ボードスペースを大幅に節約する、スリムボディ設計
0.50 mmのウルトラファイン ピッチ
超低背型、最大2mmの嵌合時スタック高さ
最大60 I/O
28 Gbpsのパフォーマンス
1ボードに対して複数のコネクターが必要となる場合は、複数のXLHコネクターのアプリケーションをご覧ください。
SS4
0.40 mmマイクロブレード＆ビーム ウルトラファインピッチ ソケット
特徴
スリムフットプリント
スタック高さ 4 mm～6 mm
0.40 mmのウルトラファイン ピッチ
最大100 I/O
28 Gbpsのパフォーマンス
ST4
0.40 mmマイクロブレード＆ビーム ウルトラファインピッチ ヘッダー
特徴
スリムフットプリント
スタック高さ 4 mm～6 mm
0.40 mmのウルトラファイン ピッチ
最大100 I/O
28 Gbpsのパフォーマンス
SS5
0.50 mmマイクロブレード＆ビーム低背型ソケット
特徴
ボードスペースを大幅に節約する、スリムボディ設計
0.50 mmのウルトラファイン ピッチ
超低背型、最大4mmの嵌合時スタック高さ
最大160 I/O
56 Gbps PAM4のパフォーマンス
ST5
0.50 mmマイクロブレード＆ビーム低背型ヘッダー
特徴
ボードスペースを大幅に節約する、スリムボディ設計
0.50 mmのウルトラファイン ピッチ
超低背型、最大4mmの嵌合時スタック高さ
最大160 I/O
56 Gbps PAM4のパフォーマンス
LSH
0.50 mm低背型ブレード&ビームソケットストリップ
特徴
5つの標準極数、最大100 I/Oピン
テープおよびリールパッケージのオプションあり
標準位置決めピン機能
非常に低い2.31 mm（.091"）の嵌合時スタック高さ
LTH
0.50 mm低背型ブレード&ビームターミナルストリップ
特徴
5つの標準極数、最大100 I/Oピン
テープおよびリールパッケージのオプションあり
標準位置決めピン機能
非常に低い2.31 mm（.091"）の嵌合時スタック高さ
