20 mm～35 mmのスタック高さに対応する特定のアプリケーション向けの機能。
オープンピン フィールド設計
パフォーマンス：最大9 GHz / 18 Gbps
嵌合/抜去の際のコンタクトによる損傷を最小限に抑えるガイドポスト付き
ソルダーチャージ端子で実装が簡単
2.00 mm x 1.20 mmピッチ
最大299 I/O
Molex HD Mezzアレーと相互嵌合可能
HD MezzはMolex Incorporatedの商標です
最大35 mmまでのスタック高さに対応するエレベーテッドHD Mezz高密度オープンピン フィールドアレー。
特徴
製品
HDAF
堅牢な2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz高密度オープンピンフィールド アレー ソケット
特徴
2.00 mm x 1.20 mmピッチ
アプリケーションに応じて20 mm～35 mmの高さにすることが可能
HD MezzはMolex Incorporatedの商標です
嵌合/抜去の際のコンタクトによる損傷を最小限に抑えるガイドポスト付き
Molex HD Mezzアレーと相互嵌合可能
オープンピン フィールド設計
パフォーマンス：最大9 GHz / 18 Gbps
作業を軽減するソルダーチャージ終端実装
最大299 I/O
HDAM
堅牢な2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz高密度オープンピンフィールド アレー ターミナル
特徴
2.00 mm x 1.20 mmピッチ
HD MezzはMolex Incorporatedの商標です
嵌合/抜去の際のコンタクトによる損傷を最小限に抑えるガイドポスト付き
Molex HD Mezzアレーと相互嵌合可能
オープンピン フィールド設計
パフォーマンス：最大9 GHz / 18 Gbps
作業を軽減するソルダーチャージ終端実装
最大299 I/O
