10年間の混合ガス(MFG)試験に合格
高嵌合サイクル(250~2,500)
高信頼性や堅牢性を備えた各種コンタクトシステム
各種コネクタータイプおよびピッチあり
これらの高嵌合サイクルコネクターは、保管状態やフィールド状態をシミュレートして接触抵抗を評価する厳格な基準でテストされています。
特徴
ダウンロード・リソース
文献
製品
BCS
特徴
アプリケーション:1列および2列(最大100ピン)
コンタクトシステム:Tiger Claw™
取付方向:バーティカル、ホリゾンタル
ピッチ:.100" (2.54 mm)
特色:トップエントリーとボトムエントリー パススルーのオプション
終端:スルーホール
TSW
特徴
アプリケーション:業界で最も幅広い標準ピン数、ターミナル長さ、オプションを提供
コンタクトシステム:.025"(0.635 mm)角型
取付方向:バーティカル、ライトアングル
ピッチ:.100" (2.54 mm)
特色:めっきおよび堅牢化機能による数多くのコストおよびパフォーマンス最適化オプション
終端:スルーホール
BSE
特徴
コストを削減できる金メッキ加工可能
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
テープおよびリールパッケージのオプションあり
6個の標準ポジション、最大240 I/Oピン
標準位置決めピン機能
2種類の標準スタック高さ、アプリケーションに合わせて他の高さも可能
BTE
特徴
コストを削減できる金メッキ加工可能
エッジ実装あり
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
テープおよびリールパッケージのオプションあり
6個の標準ポジション、最大240 I/Oピン
標準位置決めピン機能
2種類の標準スタック高さ、アプリケーションに合わせて他の高さも可能
BSH
特徴
コストを削減できる金メッキ加工可能
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
テープおよびリールパッケージのオプションあり
6個の標準ポジション、最大300 I/Oピン
スタック高さ5.0 mm (.197")、アプリケーションに合わせて他の高さも可能
標準位置決めピン機能
BTH
特徴
コストを削減できる金メッキ加工可能
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
テープおよびリールパッケージのオプションあり
6個の標準ポジション、最大300 I/Oピン
スタック高さ5.0 mm (.197")、アプリケーションに合わせて他の高さも可能
標準位置決めピン機能
BSS
特徴
コストを削減できる金メッキ加工可能
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
テープおよびリールパッケージのオプションあり
6個の標準ポジション、最大300 I/Oピン
スタック高さ:5.00 mm (.197")
標準位置決めピン機能
BTS
特徴
コストを削減できる金メッキ加工可能
エッジ実装あり
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
テープおよびリールパッケージのオプションあり
6個の標準ポジション、最大300 I/Oピン
スタック高さ:5.00 mm (.197")
標準位置決めピン機能
CLM
特徴
最大100極
コストを削減できる金めっき加工あり
低背型デュアルワイプTiger Claw™コンタクト
テープおよびリールパッケージのオプションあり
FTMH
特徴
エンド シュラウドおよびガイドポストあり/なしを選択可
コストを削減できる金めっき加工あり
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
最大100 I/Oまでのフレキシブルな極数
低背型ヘッダー
バーティカルまたはホリゾンタルの列オプション
CLP
特徴
バーティカルおよびホリゾンタル2列設計あり
低背型デュアルワイプTiger Claw™コンタクト
最大8 Gbpsのパフォーマンス
SET適合製品:過酷環境試験(Severe Environment Testing)に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
MIL-DTL-55302 テストを満たす、または上回る
トップエントリーまたはボトムエントリースタイル
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
FLE
特徴
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
パススルー アプリケーションに最適
低コストTiger Beam™コンタクト
テープおよびリールパッケージのオプションあり
FTSH
特徴
各種ポスト高さがそろったマイクロ ヘッダー
表面実装およびスルーホールのテールあり
最大8 Gbpsのパフォーマンス
SET適合製品:過酷環境試験(Severe Environment Testing)に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
MIL-DTL-55302 テストを満たす、または上回る
エンド シュラウドのオプションあり
コストを削減できるフラッシュ金メッキ加工オプションあり
バーティカルタイプまたはホリゾンタルタイプの列構成
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
ホットプラグ対応版あり(HPTシリーズ)
CLT
特徴
特色:トップエントリーとボトムエントリー パススルーのオプション
ターミネーション:スルーホール、表面実装
最大8 Gbpsのパフォーマンス
取付方向:バーティカル
コンタクトシステム:Tiger Claw™
アプリケーション:2列(最大100ピン)
TMMH
特徴
アプリケーション:幅広いターミナル長さと、エンド シュラウド、ボードロック、ガイドポスト、ロッキングクリップなど数多くのオプション
コンタクトシステム:.020"(0.50 mm)角型
取付方向:バーティカル、ライトアングル
ピッチ:2.00 mm (.0787")
特色:FleXYZ™の柔軟な設計により、3つの軸すべてで幅最大6列および300ピンが可能
ターミネーション:スルーホール、表面実装
ERF8
特徴
堅牢なEdge Rate®コンタクト
接触面にスムーズなミル加工を広く施し、耐摩耗性を向上
1.5 mmのコンタクトワイプ
56 Gbps PAM4のパフォーマンス
高嵌合サイクル 1,000
SET適合製品:過酷環境試験(Severe Environment Testing)に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
極数:最大200
スタック高さ:7〜18mm
Final Inch®によるブレークアウト領域のデータ提供可
360ºの遮蔽あり(ERF8-S)
ラッチングおよび延長ガイドポストのオプション
ERF8-S
特徴
延長ガイドポストあり/なしを選択可
EMIを低減する360ºの金属遮蔽
高嵌合サイクル 1,000
56 Gbps PAM4のパフォーマンス
シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化された堅牢なEdge Rate®コンタクト
1.5 mmのコンタクトワイプ
ポジション:20〜60
スタック高さ:7/9/12/16 mm
ERM8
特徴
ラッチング、ディファレンシァル ペア、延長ガイドポストのオプション
360ºの遮蔽あり(ERM8-S)
SET適合製品:過酷環境試験(Severe Environment Testing)に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
極数:最大200
スタック高さ:7〜18mm
Final Inch®によるブレークアウト領域のデータ提供可
堅牢なEdge Rate®コンタクト
接触面にスムーズなミル加工を広く施し、耐摩耗性を向上
1.5 mmのコンタクトワイプ
56 Gbps PAM4のパフォーマンス
高嵌合サイクル 1,000
ERM8-S
特徴
スタック高さ:7/9/12/16 mm
EMIを低減する360ºの金属遮蔽
延長ガイドポストあり/なしを選択可
高嵌合サイクル 1,000
56 Gbps PAM4のパフォーマンス
シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化された堅牢なEdge Rate®コンタクト
1.5 mmのコンタクトワイプ
シングルエンドまたはディファレンシァル ペア シグナル ルーティング
ポジション:20〜60
HSEC8-DV
特徴
28 Gbps NRZのパフォーマンス
堅牢なEdge Rate®コンタクト
シングルエンド/ディファレンシァル ペア
カードスロット:.062" (1.60 mm)
パススルーオプションあり (HSEC8-PE)
ボードロックとケーブルラッチング機能のオプションあり
機械的強度を高める溶接タブのオプションあり
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
HSEC8-EM
特徴
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
機械的強度を高める溶接タブ
28 Gbps NRZのパフォーマンス
堅牢なEdge Rate®コンタクト
シングルエンド/ディファレンシァル ペア
カードスロット:.062" (1.60 mm)
HSEC8-PV
特徴
28 Gbps NRZのパフォーマンス
堅牢なEdge Rate®コンタクト
電源バンクは2個または4個を選択可
カードスロット:.062" (1.60 mm)
機械的強度を高める溶接タブのオプションあり
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
HSEC8-RA
特徴
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
28 Gbps NRZのパフォーマンス
機械的強度を高める溶接タブ
堅牢なEdge Rate®コンタクト
シングルエンド/ディファレンシァル ペア
カードスロット:.062" (1.60 mm)
ボードロックとケーブルラッチング機能のオプションあり
QRF8
特徴
7 mm ~ 14 mmのスタック高さ
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
グランドプレーン/パワープレーン内蔵
堅牢なEdge Rate®のコンタクト
Samtec 28+ Gbpsソリューション
4.60 mmのスリム幅
極数は最大156
QRM8
特徴
7 mm ~ 14 mmのスタック高さ
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
グランドプレーン/パワープレーン内蔵
堅牢なEdge Rate®のコンタクト
Samtec 28+ Gbpsソリューション
4.60 mmのスリム幅
極数は最大156
QSE
特徴
0.80 mm (.0315")ピッチ
極数は最大200
5 mm ~ 30 mmのスタック高さ
28 Gbps NRZのパフォーマンス
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
QTE
特徴
0.80 mm (.0315")ピッチ
極数は最大200
5 mm ~ 30 mmのスタック高さ
28 Gbps NRZのパフォーマンス
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
QSH
特徴
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
25 Gbpsのパフォーマンス
0.50 mm (.0197")ピッチ
極数は最大300
5 mm ~ 30 mmのスタック高さ
QTH
特徴
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
25 Gbpsのパフォーマンス
0.50 mm (.0197")ピッチ
5 mm ~ 30 mmのスタック高さ
極数は最大300
QSS
特徴
0.635 mm (.025")ピッチ
極数は最大250
5 mm ~ 16 mmのスタック高さ
25 Gbpsのパフォーマンス
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
QTS
特徴
5 mm ~ 16 mmのスタック高さ
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
0.635 mm (.025")ピッチ
極数は最大250
SEAF
特徴
IPC-A-610F 電⼦組⽴品の許容基準 - クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠
Analog Over Array™対応
IPC J-STD-001F(はんだ付される電気及び電⼦組⽴品に関する要件事項)-クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠
最大500 I/O
堅牢なEdge Rate®コンタクト
56 Gbps PAM4のパフォーマンス
SET適合製品:過酷環境試験(Severe Environment Testing)に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
Extended Life Product™ certified to 5,000 cycles and 150º operating temperature with SureCoat™ palladium alloy plating. See E.L.P.™ test report.
.050"(1.27 mm)ピッチ
スタック高さ:7〜18.5mm
低い挿抜力
ソルダーチャージ端子
SEAM
特徴
IPC-A-610F 電⼦組⽴品の許容基準 - クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠
Analog Over Array™対応
IPC J-STD-001F(はんだ付される電気及び電⼦組⽴品に関する要件事項)-クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠
最大500 I/O
堅牢なEdge Rate®コンタクト
56 Gbps PAM4のパフォーマンス
SET適合製品:過酷環境試験(Severe Environment Testing)に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
Extended Life Product™ certified to 5,000 cycles and 150º operating temperature with SureCoat™ palladium alloy plating. See E.L.P.™ test report.
.050"(1.27 mm)ピッチ
低い挿抜力
ソルダーチャージ端子
スタック高さ:7〜18.5mm
SEAF8
特徴
0.80 mm (.0315")ピッチ
.050" pitch SEARAY™に比べて50%の省基板スペース
堅牢なEdge Rate®コンタクト
56 Gbps PAM4のパフォーマンス
SET適合製品:過酷環境試験(Severe Environment Testing)に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
低い挿抜力
ソルダーチャージ端子
スタック高さは7 mmおよび10 mm
Analog Over Array™対応
SEAM8
特徴
0.80 mm (.0315")ピッチ
.050" pitch SEARAY™に比べて50%の省基板スペース
堅牢なEdge Rate®コンタクト
56 Gbps PAM4のパフォーマンス
SET適合製品:過酷環境試験(Severe Environment Testing)に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
低い挿抜力
ソルダーチャージ端子
スタック高さは7 mmおよび10 mm
Analog Over Array™対応
SEM
特徴
ピッチ:0.80 mm (.0315")
コンタクトシステム:Tiger Eye™
取付方向:バーティカル
ターミネーション:表面実装
アプリケーション:多接点ベリリウム銅コンタクトを使用した、極性対応の2列ボディ(最大100ピン)
特色:ほとんどの堅牢性要件に対応するロッキングクリップと溶接タブのオプションあり
最大8 Gbpsのパフォーマンス
TEM
特徴
アプリケーション:高信頼性Tiger Eye™コンタクトソケットとの嵌合
コンタクトシステム:直径0.31 mm (.012") ポスト
ピッチ:0.80 mm (.0315")
最大8 Gbpsのパフォーマンス
特色:ほとんどの堅牢性要件に対応するロッキングクリップと溶接タブのオプションあり
ターミネーション:表面実装
取付方向:バーティカル、ホリゾンタル
SFM
特徴
アプリケーション:多接点ベリリウム銅コンタクトを使用した、極性対応の1列または2列ボディ(最大100ピン)
コンタクトシステム:Tiger Eye™
最大8 Gbpsのパフォーマンス
SET適合製品:過酷環境試験(Severe Environment Testing)に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
MIL-DTL-55302 テストを満たす、または上回る
ピッチ:.050" (1.27 mm)
特色:ほとんどの堅牢性要件に対応するスクリューダウンおよび、はんだネイルのオプションあり
取付方向:バーティカル、ホリゾンタル
ターミネーション:スルーホール、表面実装
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
TFM
特徴
非目視嵌合に適したシュラウド付きボディ
ピッチ:.050" (1.27 mm)
最大8 Gbpsのパフォーマンス
SET適合製品:過酷環境試験(Severe Environment Testing)に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
MIL-DTL-55302 テストを満たす、または上回る
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
コンタクトシステム:直径.018"(0.46 mm)ポスト
取付方向:バーティカル、ライトアングル、ホリゾンタル
ターミネーション:スルーホール、表面実装
アプリケーション:高信頼性Tiger Eye™コンタクトソケットおよびケーブル アッセンブリーとの嵌合
スタック高さ複数あり
特色:ほとんどの堅牢性要件に対応するスクリューダウン、溶接タブ、はんだネイルのオプションあり
SMM
特徴
アプリケーション:1列および2列、1列あたり40ピンに嵌合
コンタクトシステム:Tiger Eye™
最大8 Gbpsのパフォーマンス
取付方向:バーティカル
ピッチ:2.00 mm (.0787")
特色:高信頼性多接点ベリリウム銅コンタクトシステム
ターミネーション:表面実装
TMM
特徴
アプリケーション:業界で最も幅広い低背型ピン数、ターミナル長さ、オプションを提供
コンタクトシステム:.020"(0.50 mm)角型
最大8 Gbpsのパフォーマンス
取付方向:バーティカル、ライトアングル
ピッチ:2.00 mm (.0787")
特色:FleXYZ™の柔軟な設計により、3つの軸すべてで幅最大4列および200ピンが可能
ターミネーション:スルーホール、表面実装
SSM
特徴
ピッチ:.100" (2.54 mm)
最大8 Gbpsのパフォーマンス
SET適合製品:過酷環境試験(Severe Environment Testing)に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
MIL-DTL-55302 テストを満たす、または上回る
コンタクトシステム:Tiger Claw™
取付方向:バーティカル、ホリゾンタル
ターミネーション:表面実装
アプリケーション:1列および2列(最大80ピン)
TSM
特徴
アプリケーション:標準ポスト高さを選択できるため、Samtecのどのソケットにも嵌合可能
最大8 Gbpsのパフォーマンス
SET適合製品:過酷環境試験(Severe Environment Testing)に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
MIL-DTL-55302 テストを満たす、または上回る
ピッチ:.100" (2.54 mm)
コンタクトシステム:.025"(0.635 mm)角型
取付方向:バーティカル、ホリゾンタル
ターミネーション:表面実装、ミックステクノロジー
特色:表面実装アプリケーション向けに設計されており、実装を促す数多くのオプションあり
営業へのお問い合わせ
より低背型バーティカル
- フローティングコンタクト システム
- .050" x .050" マイクロピッチ システム
- .050" x .100"ピッチシステム
- 0.80 mm (.0315")ピッチシステム
- 0.50 mm (.0197")ピッチシステム
- 0.635 mm (.025")ピッチシステム
- 1.00 mm (.0394")ピッチシステム
- 2.00 mm(.0787")ピッチのソケットストリップ
- 2.00 mm(.0787")ピッチ ターミナルストリップ
- .100"(2.54 mm)ピッチ ソケットストリップ
- .100"(2.54 mm)ピッチ ターミナルストリップ
- プレシジョン スクリューマシーン ストリップ
- シャント&ジャンパー
- E.L.P.™ 高嵌合サイクルコネクター
- マイクロピッチ ワンピース
- .100"(2.54 mm)ピッチワンピース
- コスト効率に優れた4列システム