EBTC

IN ENTWICKLUNG: ExaMAX® I/O 2,00 mm abgeschirmtes Druckguss-Paneelgehäuse

EBTC

IN ENTWICKLUNG: ExaMAX® I/O 2,00 mm abgeschirmtes Druckguss-Paneelgehäuse

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Eigenschaften

  • Vollständig abgeschirmter Käfig für EMI-Schutz​​​​​​​

  • Einzelport-Käfig für die Verwendung mit dem abgewinkelten ExaMAX® Board-Steckverbinder (EBTM-RA), der 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ)-Anwendungen unterstützt und PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig ist

  • Individuelle Signal-Wafer mit versetztem Differenzialpaar-Design; 24-72 Paare (Board-Steckverbinder) und 16-96 Paare (Kabelkonfektionen)

  • Einteilige, geprägte Grundkonstruktion bei jedem Signal-Wafer zur Reduzierung von Nebensprechen

Zusammengefasste Produktspezifikation

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