CPI

IN ENTWICKLUNG: Si-Fly® LP hochdichte Verbindung mit niedrigem Profil

CPI

IN ENTWICKLUNG: Si-Fly® LP hochdichte Verbindung mit niedrigem Profil

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Eigenschaften

  • Ultraflache Verbindungsleitungen neben dem IC-Gehäuse

  • Ultrahohe Dichte ermöglicht 25.6 TB-Aggregat mit einem Pfad zu 51.2 TB

  • 112 Gbit/s PAM4 pro Bahn

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig

  • 5-fache Reichweite traditioneller Leiterplattenlösungen

  • Umgeht BGA und routet Signale direkt vom Siliziumpaket durch ein weitreichendes Kabel

Zusammengefasste Produktspezifikation

Sicheres Formular. Kein Spam.

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