Die SEARAY™-Produktfamilie von Samtec bietet das branchenweit größte Portfolio an High-Speed Open-Pin-Field-Arrays mit hoher Dichte.​​​​​​​ Das SEARAY™ Analog Over Array™ SI Evaluierungskit bietet Systemdesignern, SI-Ingenieuren und RF-Ingenieuren eine einfach zu bedienende Lösung zum Testen der RF-Fähigkeiten von SEARAY™-Steckverbindern.

Das SEARAY™ Analog Over Array™ SI Evaluierungskit (REF-231562-X. XX-XX) liefert ein hochwertiges System aus zwei Leiterplatten mit robustem mechanischem Design. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter​​​​​​​ [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.

• Samtec Analog Over Array™ – E-Broschüre
• Array-Steckverbinder für Mixed-Signal-Mehrkanal-RFSoCs bis zu 8 GHz – Whitepaper
• SEAM/SEAF – Analog Over Array-Charakterisierungsbericht​​​​​​​, 10 mm Modulhöhe, Differential RF-Anwendung

• Zweiteiliges Leiterplattensystem mit kompaktem Formfaktor
• Eine Leiterplatte enthält Steckverbinder der Serie SEAF (SEAF-40-06.5-S-14-1-A-K-TR)
• Die zweite Leiterplatte enthält einen Steckverbinder der Serie SEAM (SEAM-40-XX.X-S-14-2-A-K-TR)
• Routet Single-Ended-Signale (6 insgesamt) von SEARAY™-Steckverbindern zu hochpräzisen RF-Steckverbindern
• Unterstützt mehrere hochpräzise RF-Steckverbinderoptionen (1,85 mm/2,40 mm/2,92 mm)
• Unterstützt mehrere Stapelhöhenoptionen (8,5 mm oder 10,0 mm - Standard)
• Optimierte SI-Leistung über Samtec Final Inch® BOR PCB Leiterbahnen
• Ermöglichen Zeitdomänenmessungen über direkte Verbindung mit TDR/TDTs
• Ermöglichen Frequenzdomänenmessungen über direkte Verbindung mit VNAs