SAMTEC liefert SUDDEN SERVICE® Lösungen für Standard- und kundenspezifische Fahrzeugdesigns, indem wir kurze Lieferzeiten mit einer Reihe von Optionen bieten, um die hohen Qualitäts-, Produktions- und Compliance-Anforderungen unserer Kunden zu erfüllen. Unsere Verbindungssysteme für die Automobilindustrie sind ideal für Anwendungen, die eine hohe Leistung, hohe Dichte, hohe Zuverlässigkeit und hohe Steckzyklen, optische und mikroelektronische Lösungen mit PPAP-Optionen erfordern.
Standardkatalogprodukt
Kundenspezifische ACD-Serie
A-Serie für die Automobilindustrie
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Automobiltechnische Lösungen – Katalog
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0,050" (1,27 mm) x 0,050" (1,27 mm) Raster Board-zu-Board-Stift- und Buchsenleisten in einer Vielzahl von Board-Stapelhöhen, Ausrichtungen und Kontaktarten.
Serie mit bis zu 10,000 Zyklen
Vielzahl unterschiedlicher Bauteilhöhen
Unterschiedliche gesteckte Ausrichtungen
Optionen für raue Einsatzbedingungen
Verschiedene Kontaktsysteme
Bauteilhöhen: .235 Zoll (5.91 mm) bis .754 Zoll (19.15 mm)
Bis zu 100 Kontakte möglich
Tiger Eye™ hochzyklischen, hochzuverlässigen Steckverbindersysteme verfügen über das robusteste Kontaktsystem von Samtec, das für 1.000+ Steckzyklen in Rastern 0,80 mm, 1,27 mm und 2,00 mm ausgelegt ist, mit einer Vielzahl von Robustheitsoptionen.
Dreifinger Tiger Eye™-BeCu-Kontaktsystem mit hoher Zuverlässigkeit
Auswahl im Raster 0,80 mm, 1,27 mm und 2,00 mm
Optionale Verschluss- und Verriegelungssysteme für eine höhere Auszugskraft
Standardmäßige und kosteneffiziente Designs
Tests für Extended Life Product™ verfügbar
Severe Environment Testing (SET) verfügbar (Besuchen Sie SAMTEC.com/set)
Diskrete Kabelkonfektionen, Komponenten und Werkzeuge verfügbar
Die selbststeckenden Highspeed-Steckverbinder von Razor Beam™ mit hoher Dichte reduzieren die Lagerkosten und sind in einer Vielzahl von Rastern und Anschlussarten erhältlich, um die Flexibilität zu erhöhen.
0.50-mm-, 0.635-mm- oder 0.80-mm-Rastersysteme
Razor Beam™-Kontakte für Highspeed-Systeme und Systeme mit feinem Raster
Steck- und Ausziehkräfte ca. 4- bis 6-mal größer als bei typischen, miniaturisierten Steckverbindern
Abgeschirmte Option für EMI-Schutz
Selbstverbindende Verbinder reduzieren die Lagerkosten und können für eine Vielzahl von Stapelhöhen ausgetauscht werden
10 Stapelhöhen von 5 mm bis 12 mm
Bis zu 100 Kontakte
Parallele, abgewinkelte und koplanare Systeme
Hörbares Einrasten beim Stecken
Geschmierte Option verfügbar
Diese hochdichten Open-Pin-Field-Highspeed-Arrays ermöglichen eine maximale Erdungs- und Routing-Flexibilität.
Maximale Routing- und Erdungs-Flexibilität
Niedrigere Einsteck-/Ausziehkraft im Vergleich zu herkömmlichen Array-Bauteilen
Leistung von 56 Gbit/s PAM4
Bis zu 560 I/Os in einem Open-Pin-Field Design
1,27-mm-Raster (0,050")
Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
Kann beim Stecken/Ziehen "gezippt" werden
Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung
Erfüllt die Standards von Extended Life Product™ (E.L.P.™)
Analog Over Array™-fähig
7-18,5 mm Bauteilhöhen
Senkrecht, abgewinkelt, Einpresstechnik
Erhöhte Module mit 40 mm
85 Ω-Systeme
Standards: VITA™ 47, VITA™ 57.1 FMC™, VITA™ 57.4 FMC+™, VITA™ 74 VNX™, PISMO™ 2
IPC J-STD-001F, Anforderungen für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen (nur SEAM-/SEAF-Serie)
IPC-A-610F, Eignung für elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen (nur SEAM-/SEAF-Serie)
Diese kompakte Arrays mit einem Raster von 0,80 mm verfügen über ein offenes Kontaktfeld für bis zu 50 % Platzersparnis auf der Platine.
0.80-mm- (.0315") Rastergitter
50 % reduzierte Platzanforderung im Vergleich zu .050" (1.27 mm) Raster-Arrays
28 Gbit/s NRZ/56 Gbit/s PAM4 Leistung
Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
Bis zu 500 I/O
7 mm und 10 mm Bauteilhöhen
Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung
Final Inch® ist zertifiziert für Leiterbahnempfehlungen von Break Out Region
Analog Over Array™-fähig
Eine Produktfamilie, die Kabel-zu-Board-, Kabel-zu-Kabel- und Kabel-zu-Panel-Anwendungen unterstützt
Bis zu 18 A pro Kontakt
40 % Platzersparnis im Vergleich zu herkömmlichen Stromsystemen
2-10 Power-Blades auf einem 2,00-mm-Raster
5 mm bis 16 mm, 18 mm und 20 mm Bauteilhöhen
Diskrete Kabelbaugruppen mit robusten Verriegelungen vereinfachen das Platinenlayout und versorgen die aktiven Komponenten im System direkt mit Strom
Diese Micro Blade & Beam 0,40 mm & 0,50 mm Feinraster-Steckverbinder verfügen über ein ultraschlankes, ultraniedriges Profil für erhöhte Platzersparnis auf der Platine.
Extrem kleines Raster – 0.40 mm und 0.50 mm
Extrem niedrige Stapelhöhe bis zu 2.00 mm
Schlankes Gehäusedesign für geringe PCB Platzanforderungen
Die Generate® 0,80-mm-Edgecard-Buchsen von Samtec verfügen über Edge Rate ® Kontakte, die für die Signalintegritätsleistung optimiert sind. Erhältlich in den Ausführungen vertikal, rechtwinklig, Kantenmontage, durchsteckbar und als Strom-/Signal-Kombination für Designflexibilität.
Leistung von 56 Gbit/s PAM4
Robuste Edge Rate®-Kontakte
Kartenspalt: 1.60 mm (.062")
Single-ended und differentielle Paare
Senkrecht, abgewinkelt, Kantenmontage
Optionale Verriegelungsoption für die Leiterkarte und Kabelverriegelung
Weld-Tabs zur Erhöhung der mechanischen Stabilität optional verfügbar
RU8-System für höhere Platinenabstände
Samtec verwendet bewährte Verfahren, die unserer IATF 16949-Zertifizierung entsprechen. Samtec kennzeichnet diese Produkte mit einer A-Serien-Teilenummer. Für jedes Produkt der A-Serie erhält der Kunde ein PPAP-Paket der Stufe 3.
Initiative zur Prüfung von Produkten für extreme Anwendungen über die typischen Standards hinaus
Strenge Tests zur Beurteilung des Übergangswiderstands unter simulierten Lager-/Feldbedingungen
Alle Samtec-Serien werden einer Designqualifikationsprüfung unterzogen
