Si-Fly® LP ist die flachste Flyover®-Kabellösung von Samtec, die neben dem IC-Gehäuse unter Kühlkörpern oder anderer Kühlhardware mit einer Leistung von bis zu 112 Gbit/s PAM4 untergebracht werden kann.
Das extrem niedrige Profil von 4,0 mm ermöglicht die Platzierung von Si-Fly™ neben dem IC-Gehäuse und unter Kühlkörpern oder anderer Kühlungshardware für mehr Flexibilität beim Design. Die hochdichten 8- oder 16-Paar-Konfigurationen bieten optimale Lösungen für das Routing von 4 oder 8 Kanälen bei 112 Gbit/s PAM4-Datenraten und sind PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig.
112 Gbit/s PAM4 pro Bahn, ermöglicht 25,6 TB Aggregat mit einem Pfad zu 51,2 TB
Kupfer Si-Fly™ LP 22-Zoll-Reichweite im Vergleich zu PCB 4,5-Zoll-Reichweite.
Si-Fly™ LP bietet eine größere Reichweite und bessere Leistung im Vergleich zur herkömmlichen Leiterplattentopologie.
Gemessen bei 112 Gbit/s PAM4 mit IEEE 802.3cK zulässigem Verlust.
Ultraflache Verbindungsleitungen neben dem IC-Gehäuse
Ultrahohe Dichte ermöglicht 25.6 TB-Aggregat mit einem Pfad zu 51.2 TB
112 Gbit/s PAM4 pro Bahn
5-fache Reichweite traditioneller Leiterplattenlösungen
Umgeht BGA und routet Signale direkt vom Siliziumpaket durch ein weitreichendes Kabel
Ultraflache Verbindungsleitungen neben dem IC-Gehäuse
Ultrahohe Dichte ermöglicht 25.6 TB-Aggregat mit einem Pfad zu 51.2 TB
112 Gbit/s PAM4 pro Bahn
5-fache Reichweite traditioneller Leiterplattenlösungen
Umgeht BGA und routet Signale direkt vom Siliziumpaket durch ein weitreichendes Kabel
