Das NovaRay® robuste Mikro-Backplane-System unterstützt Blindsteckanwendungen mit optionaler Führung und Kodierung sowie Standard-Schweißlaschen für eine sichere Verbindung mit der Leiterplatte. Das Design mit ultrahoher Dichte ermöglicht bis zu 128 Differenzialpaare in einem einzigen Steckverbinder mit konfigurierbaren Signalbänken für ein Plus an Designflexibilität. Das bewährte NovaRay®-Wafer-Design ist auf Leistungen von bis zu 112 Gbit/s PAM4 ausgelegt und eliminiert den Laufzeitunterschied innerhalb des Leitungspaares, während die großen durchgehenden Massekontakte zwischen den Differenzialpaaren und um sie herum Resonanzen beseitigen.
Das robuste NovaRay® Micro Backplane System kombiniert ultrahohe Dichte mit einer versetzten Grundfläche für optimale Signalintegritätsleistung für 112 Gbps PAM4.
Familienübersicht
Eigenschaften
Ultrahohe Dichte mit bis zu 128 Differenzialpaaren in einem einzigen Steckverbinder
56 Gbit/s NRZ/112 Gbps PAM4 Leistung pro Kanal
Unterstützt Blind-Mating-Anwendungen
Oberflächenmontage für höhere Dichte und Leistung
Versetzte Grundfläche für optimale Signalintegrität
Flyover® Kabelkonfektion in der Konstruktion
Downloads und Ressourcen
Literatur
Produkte
NVBF
Eigenschaften
Ultrahohe Dichte mit bis zu 128 Differenzialpaaren in einem einzigen Steckverbinder
56 Gbit/s NRZ/112 Gbps PAM4 Leistung pro Kanal
Unterstützt Blind-Mating-Anwendungen
Oberflächenmontage für höhere Dichte und Leistung
Versetzte Grundfläche für optimale Signalintegrität
Flyover® Kabelkonfektion in der Konstruktion
Optionale Führung und Kodierung
Standardmäßige Schweißlaschen für eine sichere Verbindung mit der Platine
NVBM-RA
Eigenschaften
Ultrahohe Dichte mit bis zu 128 Differenzialpaaren in einem einzigen Steckverbinder
56 Gbit/s NRZ/112 Gbps PAM4 Leistung pro Kanal
Unterstützt Blind-Mating-Anwendungen
Oberflächenmontage für höhere Dichte und Leistung
Versetzte Grundfläche für optimale Signalintegrität
Optionale Führung und Kodierung
Standardmäßige Schweißlaschen für eine sichere Verbindung mit der Platine
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