AcceleRate® HP 0.635 mm Raster-Arrays bieten 112 Gbit/s PAM4 extreme Leistung und ein flexibles Open-Pin-Field-Design.
Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.
0.635 mm Raster mit Open-Pin-Field-Array
56 Gbit/s NRZ/112 Gbit/s PAM4 Leistung
Kostenoptimierte Lösung
Niedrigprofil 5 mm und bis zu 10 mm Stapelhöhe
Bis zu 400 Kontakte verfügbar; Roadmap bis 1,000+ Kontakte
Datenrate kompatibel mit PCIe® 6.0/CXL® 3.1 und 100 GbE
Analog Over Array™-fähig
Analog Over Array™-fähig
Open-Pin-Field-Design für flexible Erdung und Routing
56 Gbit/s NRZ/112 Gbit/s PAM4 Leistung
Bis zu 400 Kontakte verfügbar; Roadmap bis 1,000+ Kontakte
Niedrigprofil 5 mm und bis zu 10 mm Stapelhöhe
Datenrate kompatibel mit PCIe® 6.0/CXL® 3.1 und 100 GbE
Analog Over Array™-fähig
Open-Pin-Field-Design für flexible Erdung und Routing
56 Gbit/s NRZ/112 Gbit/s PAM4 Leistung
Bis zu 400 Kontakte verfügbar; Roadmap bis 1,000+ Kontakte
Niedrigprofil 5 mm und bis zu 10 mm Stapelhöhe
Datenrate kompatibel mit PCIe® 6.0/CXL® 3.1 und 100 GbE
Analog Over Array™-fähig
Open-Pin-Field-Design für flexible Erdung und Routing
64 Positionen pro Reihe; 4 Reihendesign
56 Gbit/s NRZ/112 Gbit/s PAM4 Leistung
Datenrate kompatibel mit PCIe® 6.0/CXL® 3.1 und 100 GbE
Erlaubt eine anfängliche Fehlausrichtung von 0.035"; Zentrieren beginnt, bevor die Steckverbinder einrasten
Unterstützt „blind mate“ für Ultramikro-Mezzanin-Steckverbinder mit feinem Raster
Bauteilhöhen von 4 mm bis 30 mm
MIL-DTL-Edelstahl
Gut kombinierbar mit NVAM/NVAF, APM6/APF6, ADM6/ADF6 und UMPT/UMPS
Ermöglicht Blind-Mating bei rechtwinkligen Anwendungen
Passt zu den Führungspfosten der GPPK-Serie
Verwendbar für Leiterplattendicken von 0,062" (1,60 mm) bis 0,125" (3,18 mm)
Paare mit den meisten Hochgeschwindigkeits-Steckerleisten und -Arrays
Ermöglicht Blind-Mating bei rechtwinkligen Anwendungen
Passt zu den Führungspfosten der GPSK-Serie
Paare mit den meisten Hochgeschwindigkeits-Steckerleisten und -Arrays
