XCede® HD kombiniert eine kompakte Form mit unglaublicher Designflexibilität für erhebliche Platzeinsparungen bei Board und System. Das modulare System ermöglicht es Designern, eine vollständig anpassbare Backplane-Lösung mit optionalen Stromversorgungsmodulen, Führungen, Kodierstiften und Seitenwänden zu entwerfen, die eine höhere Strapazierfähigkeit bieten. Durch das gestaffelte Differential-Pin-Design kontaktieren die Masse-Kontakte zuerst und erlaubt Hot-Plugging, um Ausfallzeiten des Systems zu vermeiden.
Modulares Design
XCede® HD umfasst Signal-, Stromversorgungs- und Kodierstift-/Führungsmodule und bietet eine unglaubliche Designflexibilität. Die Module können kundenspezifisch an jede beliebige Konfiguration angepasst werden, um bestimmte Anwendungsanforderungen zu erfüllen.
So bauen Sie eine vollständige Lösung auf:
- abgewinkelte Module können zu einem einzigen, anpassbaren BSP-Teil zusammengebaut werden. Sie können ein BSP-Teil zusammenbauen, indem Sie eine beliebige Anzahl an HDTF-, Stromversorgungs- und Kodierstift-/Führungsmodulen in einer Steckerbuchse miteinander kombinieren.
- Kopfmodule werden einzeln an der Backplane mit einer beliebigen Kombination aus HDTM- und HPTS-Teilen angebracht.
Erstellen Sie Ihre individuelle XCede® HD-Lösung - Kontakt [E-Mail geschützt] , wenn Sie weitere Informationen über den Aufbau einer vollständigen XCede® HD-Lösung erhalten möchten.
![XCede® HD-Baugruppe](https://www.samtec.com/de/_samtec-marketing-cdn_azureedge_net/kineticimages/images/mackdaddy-familypages/xcedehd/xcede_assembly_power_guide.jpg)