XCede® HD kompaktes Backplane-System 

Das XCede® HD High-Density-Backplane-System von Samtec zeichnet sich durch eine kompakte Form aus, der ideal für dichtekritische Anwendungen ist, sowie durch ein modulares Design für Flexibilität und anpassbare Lösungen.

Familienübersicht

XCede® HD kombiniert eine kompakte Form mit unglaublicher Designflexibilität für erhebliche Platzeinsparungen bei Board und System. Das modulare System ermöglicht es Designern, eine vollständig anpassbare Backplane-Lösung mit optionalen Stromversorgungsmodulen, Führungen, Kodierstiften und Seitenwänden zu entwerfen, die eine höhere Strapazierfähigkeit bieten. Durch das gestaffelte Differential-Pin-Design kontaktieren die Masse-Kontakte zuerst und erlaubt Hot-Plugging, um Ausfallzeiten des Systems zu vermeiden.


Modulares Design

XCede® HD umfasst Signal-, Stromversorgungs- und Kodierstift-/Führungsmodule und bietet eine unglaubliche Designflexibilität. Die Module können kundenspezifisch an jede beliebige Konfiguration angepasst werden, um bestimmte Anwendungsanforderungen zu erfüllen.

So bauen Sie eine vollständige Lösung auf:

  • abgewinkelte Module können zu einem einzigen, anpassbaren BSP-Teil zusammengebaut werden. Sie können ein BSP-Teil zusammenbauen, indem Sie eine beliebige Anzahl an HDTF-, Stromversorgungs- und Kodierstift-/Führungsmodulen in einer Steckerbuchse miteinander kombinieren.
  • Kopfmodule werden einzeln an der Backplane mit einer beliebigen Kombination aus HDTM- und HPTS-Teilen angebracht.
  • Erstellen Sie Ihre individuelle XCede® HD-Lösung
  • Kontakt [E-Mail geschützt] , wenn Sie weitere Informationen über den Aufbau einer vollständigen XCede® HD-Lösung erhalten möchten.
XCede® HD-Baugruppe

Eigenschaften

  • Kompakte Form für bedeutende Platzeinsparungen

  • Modulares Design erlaubt höhere Flexibilität bei der Applikation

  • Backplane-System mit hoher Dichte ‒ bis zu 84 differentielle Leitungspaare pro Zoll

  • 1.80-mm-Spaltenraster

  • 3-, 4- und 6-reihige Ausführungen

  • 4, 6 oder 8 Spalten

  • 12-48 Paare

  • Bis zu einem 3.00-mm-Kontaktweg auf Signalkontakten

  • Mehrere Signal-/Ground-Kontakt-Optionen

  • Integrierte Stromversorgung, Führung, Kodierstift und Seitenwände sind erhältlich

  • 85 Ω und 100 Ω Optionen

  • Drei Ebenen der Sequenzierung ermöglichen Hot-Plugging

  • Kosteneffektive Designs für Applikationen mit geringer Datenrate sind erhältlich

XCede® HD-Leistungshandbuch

Downloads und Ressourcen

Literatur

eBroschüre zu XCede® HD Backplane mit hoher Dichte

eBroschüre zu XCede® HD Backplane mit hoher Dichte

PDF herunterladen
Leitfaden für Highspeed-Board-zu-Board<br/>Lösungen

Highspeed-Board-zu-Board
Lösungshandbuch

PDF herunterladen
Leitfaden - Broadcast-Videolösungen

Leitfaden - Broadcast-Videolösungen

PDF herunterladen

Produkte

HDTF

XCede® HD 1.80 mm abgewinkelte Backplane-Buchse mit hoher Dichte
Eigenschaften
  • Modulares Design erlaubt höhere Flexibilität bei der Applikation

  • 85 Ω und 100 Ω Optionen

  • Standard- oder Highspeed-Wafer erhältlich

  • 3-, 4- und 6-reihige Ausführungen

  • 4, 6 oder 8 Spalten

Serien-Abbildung HDTF-

HDTM

XCede® HD 1.80 mm vertikale Backplane-Stiftleiste mit hoher Dichte
Eigenschaften
  • Integrierte Führung, Kodierstift und polarisierende Seitenwände erhältlich

  • Bis zu 3.00 mm Kontaktweg an den Signalkontakten

  • 3-, 4- und 6-reihige Ausführungen

  • 4, 6 oder 8 Spalten

  • Drei Ebenen der Sequenzierung ermöglichen Hot-Plugging

Serien-Abbildung HDTM-

BSP

XCede® HD kundenspezifisches abgewinkeltes Backplane-Modul mit hoher Dichte
Eigenschaften
  • Kontakt [E-Mail geschützt] für Unterstützung beim Erstellen eines BSP-Produkts

  • Vollständig kundenspezifisches Modul zur Erfüllung spezifischer Anwendungsanforderungen

  • Kombinieren Sie eine beliebige Anzahl in beliebiger Konfiguration von HDTF (Signal), Strom und Keying/Guidance, um ein BSP-Produkt zu erstellen

  • Stromversorgung und Keying/Guidance sind nur für kundenspezifische Konfigurationen verfügbar

  • Für eine reine Signallösung siehe HDTF-Serie

Abbildung der Serie für 292-CM

HPTS

XCede® HD Stromversorgungsmodul, Buchse
Eigenschaften
  • Vertikale Montage

  • Wird individuell an Backplane montiert

  • Verschiedene Gehäusehöhen zur Anpassung an die Anzahl der Signalmodulpaare

  • Einpresstechnik

  • Passend zum XCede® HD abgewinkelten Stromversorgungsmodul-Terminal (HPTT)​​​​​​​

Abbildung der Serie für 292-CM

HPTT

XCede® HD Stromversorgungsmodul, rechtwinkliger Terminal
Eigenschaften
  • Verschiedene Gehäusehöhen zur Anpassung an die Anzahl der Signalmodulpaare

  • Auswahl an Kontaktwegen pro Spalte – 4,50 mm oder 5,50 mm

  • Einpresstechnik

  • abgewinkelt

  • Passt zum XCede® HD Stromversorgungsmodul-Buchse (HPTS)


Vertrieb kontaktieren

Sie wollen kein Formular ausfüllen?

Direkt mit einem Produktexperten chatten.

Weitere Backplane-Steckverbinder